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发明公开
包括容纳热界面材料的印刷电路板结构的电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN118511143A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280088317.8

申请日：2022-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 闵奉圭 , 金泰佑 , 朴镇用 , 尹惠琳 , 李炯周 , 韩智善

IPC: G06F1/20 , G06F1/16 , H05K7/20

Abstract: 根据各种实施例，电子装置可以包括：基板(24)；第一部件(27)，设置在基板上；第二部件(28)，设置在基板上并且设置在与第一部件间隔开的位置处；中介件(23)，连接到基板并且围绕第一部件和第二部件；盖板(22)，包括连接到中介件并且覆盖第一部件和第二部件的盖板主体(221)以及形成为穿透盖板主体的盖孔(222)；以及散热板(21)，包括设置在盖板主体上并且面向第一部件和第二部件的散热板主体(211)、形成为穿透散热板主体并且与盖孔连通的散热孔(21a)，形成在散热板主体上并且引导热界面材料的流动的流动引导件(212)。许多其他实施例是可能的。

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