公开(公告)号：CN119839453A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411164437.9

申请日：2024-08-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩娜徕 ,  李在兴 ,  许南泰

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  B23K26/08 ,  B23K26/067 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/073 ,  B23K26/70

Abstract: 本公开涉及激光加工装置、激光加工方法及使用其的基板切割方法。激光加工装置包括：载物台，配置为支撑待加工的基板；激光光源，配置为产生激光束；模式转换器，配置为将激光束转换成柱矢量光束；偏振滤波器，配置为使柱矢量光束偏振以形成双o形光束，在双o形光束中，两个光束在第一水平方向上彼此相邻地布置；聚光透镜，配置为在基板上在沿第一水平方向分开的第一光斑和第二光斑处将双o形光束会聚成第一激光束和第二激光束；以及驱动部分，配置为使第一激光束和第二激光束相对于基板在不同于第一水平方向的第二水平方向上相对移动。