公开(公告)号：CN106206890A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610365984.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东国 ,  权容旻 ,  金亨根 ,  韩大烨

IPC: H01L33/10 ,  H01L33/38

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32 ,  H01L33/382 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/005 ,  H01L33/10 ,  H01L33/385

Abstract: 本公开提供了发光器件封装件及其制造方法。在一个实施例中，发光器件封装件包括：发光器件，其包括衬底和发光结构，所述发光结构包括堆叠在所述衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；反射导电层，其设置在所述发光结构上；以及第一电极和第二电极，其叠置在所述反射导电层上，并在第一区域中彼此分离。所述第一电极和所述第二电极与所述反射导电层电绝缘，并且穿过所述反射导电层以分别电连接至所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层。