仿金属材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110183838A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910552628.5

    申请日:2019-06-25

    Abstract: 本发明公开了一种仿金属材料,包括树脂基材、设置于所述的树脂基材上方的至少一个油墨丝印层,所述的树脂基材通过在至少一层玻纤网布的表面上注射固化制备而成。本发明还公开了一种仿金属材料的制备方法,将至少一层玻纤网布置于上模与下模之间,合模压紧并在压力下注射树脂包覆在玻纤网布的表面;待树脂固化后取出树脂基材;在树脂基材上方通过丝印制备至少一个油墨丝印层;通过UV对油墨丝印层强化。本发明通过在树脂板中增加玻纤网布,改善塑料板的刚度及热稳定性,以满足笔电机构及环境测试要求,并发展与之对应的外观处理方式,满足产品外观多元化外观设计需求。本发明可以降低原材成本,依颜色不同成本为金属件的35%~50%。

    制造包括多孔电介质层的半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN115799166A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202210531080.8

    申请日:2022-05-16

    Abstract: 一种制造半导体器件的方法及由此制造的器件,所述方法包括:在衬底上顺序地堆叠层间绝缘层、多孔电介质层、第一掩膜层和第二掩膜层;蚀刻所述第二掩膜层以形成初步掩膜图案;蚀刻所述初步掩膜图案以形成第二掩膜图案;使用所述第二掩膜图案作为蚀刻掩膜来蚀刻所述第一掩膜层以形成第一掩膜图案;使用所述第一掩膜图案作为蚀刻掩膜来蚀刻所述多孔电介质层以形成凹槽;以及分别在所述凹槽中形成互连图案,其中,所述多孔电介质层包括SiOCH,并且所述第一掩膜层包括无碳氧化硅(SiO2)。

    形成布线的方法和使用该方法制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN115692310A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202210783160.2

    申请日:2022-07-05

    Abstract: 公开了一种用于形成布线的方法和用于制造半导体装置的方法。在形成布线的方法中,在衬底上形成包括低k电介质材料的层间绝缘层。在层间绝缘层上形成第一蚀刻掩模。使用第一蚀刻掩模执行第一蚀刻工艺以形成穿过层间绝缘层的第一开口。去除第一蚀刻掩模。在第一开口的底部和侧面上形成保护图案。在保护图案和层间绝缘层上形成第二蚀刻掩模。使用第二蚀刻掩模执行第二蚀刻工艺以形成穿过层间绝缘层的第二开口。去除第二蚀刻掩模。去除保护图案。在第一开口和第二开口中的每一个中形成布线。

    自平衡支撑装置以及具有自平衡支撑装置的多媒体设备

    公开(公告)号:CN210485031U

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201921527161.0

    申请日:2019-09-16

    Inventor: 常晨 金钟天

    Abstract: 本实用新型涉及自平衡支撑装置以及具有自平衡支撑装置的多媒体设备,自平衡支撑装置设置于底座上,包括连通器、以及连接至所述的连通器的复数个脚垫,所述的连通器构成回路结构,所述的脚垫呈柔性的中空结构,所述的连通器和脚垫的内部填充流动介质。本实用新型的有益效果是:由于采用了气囊式脚垫结构设计,当整机产生翘脚时候,脚垫可以通过内部介质的流通自行调整高度,以达到四角平衡状态。

    笔记本电脑
    5.
    外观设计

    公开(公告)号:CN306686849S

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202030483366.5

    申请日:2020-08-21

    Designer: 沈阳阳 金钟天

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:笔记本电脑。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于供使用者携行及处理电子信息。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于侧面。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

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