公开(公告)号：CN101385258B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200780005346.9

申请日：2007-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴宰弘 ,  李秉润 ,  金载元

IPC: H04B7/26

CPC classification number: H04W52/0216 ,  H04W68/00 ,  H04W72/0446 ,  Y02D70/00

Abstract: 公开的是一种用于通过分配的时隙的有效处理来增加用户设备(UE)的等待时间的方法和设备。所述方法包括：当处理分配的时隙时，首先处理所述分配的时隙的第一10ms半帧；标识位于所述第一半帧中的通用寻呼消息；以及当所述通用寻呼消息对应于没有将要更新的寻呼信息和控制信息的空的通用寻呼消息时，执行到休眠状态的转变操作。

公开(公告)号：CN112311500A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010756066.9

申请日：2020-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔信勇 ,  金载元 ,  郑元晰 ,  崔一默

IPC: H04L1/00 ,  H04L1/18

Abstract: 描述了一种操作无线通信装置的方法。该方法包括从基站接收重复的物理下行链路控制信道(PDCCH)，对多个候选PDCCH执行盲解码，执行循环冗余校验(CRC)，将至少两条控制信息彼此进行比较，以及基于所述比较来确定是否终止盲解码。

公开(公告)号：CN114121883A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110980401.8

申请日：2021-08-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李运基 ,  金载元 ,  郑钟先 ,  朴哲重 ,  千基范 ,  希弗斯汉克尔·雷迪·凯西雷迪 ,  表尚佑

IPC: H01L23/528

Abstract: 一种半导体装置包括：半导体衬底；集成装置，其位于半导体衬底上；第一重新分布层，其位于半导体衬底上，第一重新分布层具有电连接到集成装置的第一导电图案；第二重新分布层，其位于第一重新分布层上，第二重新分布层具有连接到第一导电图案的第二导电图案；以及第三导电图案，其位于第二重新分布层的顶表面上。第三导电图案包括：焊盘，其连接到第二导电图案；底凸块焊盘，其与焊盘间隔开；分组图案，其位于焊盘与第二重新分布层的外边缘之间；以及布线，其将底凸块焊盘连接到焊盘，并将焊盘连接到分组图案。

公开(公告)号：CN101385258A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005346.9

申请日：2007-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴宰弘 ,  李秉润 ,  金载元

IPC: H04B7/26

CPC classification number: H04W52/0216 ,  H04W68/00 ,  H04W72/0446 ,  Y02D70/00

Abstract: 公开的是一种用于通过分配的时隙的有效处理来增加用户设备(UE)的等待时间的方法和设备。所述方法包括：当处理分配的时隙时，首先处理所述分配的时隙的第一10ms半帧；标识位于所述第一半帧中的通用寻呼消息；以及当所述通用寻呼消息对应于没有将要更新的寻呼信息和控制信息的空的通用寻呼消息时，执行到休眠状态的转变操作。

公开(公告)号：CN112311500B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202010756066.9

申请日：2020-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔信勇 ,  金载元 ,  郑元晰 ,  崔一默

IPC: H04L1/00 ,  H04L1/18

Abstract: 描述了一种操作无线通信装置的方法。该方法包括从基站接收重复的物理下行链路控制信道(PDCCH)，对多个候选PDCCH执行盲解码，执行循环冗余校验(CRC)，将至少两条控制信息彼此进行比较，以及基于所述比较来确定是否终止盲解码。