公开(公告)号：CN114121883A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110980401.8

申请日：2021-08-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李运基 ,  金载元 ,  郑钟先 ,  朴哲重 ,  千基范 ,  希弗斯汉克尔·雷迪·凯西雷迪 ,  表尚佑

IPC: H01L23/528

Abstract: 一种半导体装置包括：半导体衬底；集成装置，其位于半导体衬底上；第一重新分布层，其位于半导体衬底上，第一重新分布层具有电连接到集成装置的第一导电图案；第二重新分布层，其位于第一重新分布层上，第二重新分布层具有连接到第一导电图案的第二导电图案；以及第三导电图案，其位于第二重新分布层的顶表面上。第三导电图案包括：焊盘，其连接到第二导电图案；底凸块焊盘，其与焊盘间隔开；分组图案，其位于焊盘与第二重新分布层的外边缘之间；以及布线，其将底凸块焊盘连接到焊盘，并将焊盘连接到分组图案。

公开(公告)号：CN113871360A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110728564.7

申请日：2021-06-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金永晙 ,  李运基 ,  郑钟先

IPC: H01L23/488

Abstract: 提供了集成电路芯片和包括其的半导体封装件。集成电路芯片包括在其上设置标准单元的基板。集成电路芯片包括：多个电力凸块，包括多个第一电力凸块和多个第二电力凸块；第一金属线路，设置在多个第一电力凸块下方并电连接到多个第一电力凸块；第二金属线路，与第一金属线路水平分开，设置在多个第二电力凸块下方，并电连接到多个第二电力凸块。多个第一电力凸块沿着在与集成电路芯片的第一对角线方向平行的第一方向上延伸的第一线和在与集成电路芯片的不同于第一对角线方向的第二对角线方向平行的第二方向上延伸的第二线设置，多个第二电力凸块沿与第一线间隔开并在第一方向上延伸的第三线和沿与第二线间隔开并在第二方向上延伸的第四线设置。