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公开(公告)号：CN1848290A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610004209.0
申请日：2006-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G11C5/00 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种内嵌式存储模块(IMM)结构，该IMM结构可以包括：印刷电路板(PCB)；在所述PCB的第一侧上的第一阵列的存储器件；在所述PCB的第二侧上的第二阵列的存储器件；至少某些所述第一阵列的存储器件设置为相对于所述PCB的参考轴而分别与所述第二阵列的位置孪生体存储器件基本重叠；以及，多条通路，所述多条通路中的至少某些通路是相应的信号路径的一部分，所述信号路径将所述第一阵列中的第一存储器件的信号引线连接到所述第二阵列中的第二存储器件的相应的信号引线，所述第二阵列中的第二存储器件与所述第二阵列中对应于所述第一存储器件的位置孪生体第三存储器件相邻。
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公开(公告)号：CN1848290B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200610004209.0
申请日：2006-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G11C5/00 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种内嵌式存储模块(IMM)结构，该IMM结构可以包括：印刷电路板(PCB)；在所述PCB的第一侧上的第一阵列的存储器件；在所述PCB的第二侧上的第二阵列的存储器件；至少某些所述第一阵列的存储器件设置为相对于所述PCB的参考轴而分别与所述第二阵列的位置孪生体存储器件基本重叠；以及，多条通路，所述多条通路中的至少某些通路是相应的信号路径的一部分，所述信号路径将所述第一阵列中的第一存储器件的信号引线连接到所述第二阵列中的第二存储器件的相应的信号引线，所述第二阵列中的第二存储器件与所述第二阵列中对应于所述第一存储器件的位置孪生体第三存储器件相邻。
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公开(公告)号：CN100555626C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200710102552.3
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/64 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H01L2924/00
Abstract: 将半导体器件、与该半导体器件相关的方法和印刷电路板公开。半导体器件包括芯片和封装(所述芯片和封装包括多个电源电压端子和多个地电压端子)，其中将芯片布置在封装中。半导体器件还包括连接在直流分量电源电压端子和地电压之间的阻抗电路(其中直流分量电源电压端子为多个电源电压端子之一)，和连接在直流分量电源电压端子和电源电压之间的交流分量断续器。将电源电压的交流分量和直流分量两者都施加到除直流分量第二电源电压端子之外的电源电压端子中的每一个，并将地电压施加到地电压端子中的每一个。
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公开(公告)号：CN101071811A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710102552.3
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/64 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H01L2924/00
Abstract: 将半导体器件、与该半导体器件相关的方法和印刷电路板公开。半导体器件包括芯片和封装(所述芯片和封装包括多个电源电压端子和多个地电压端子)，其中将芯片布置在封装中。半导体器件还包括连接在直流分量电源电压端子和地电压之间的阻抗电路(其中直流分量电源电压端子为多个电源电压端子之一)，和连接在直流分量电源电压端子和电源电压之间的交流分量断续器。将电源电压的交流分量和直流分量两者都施加到除直流分量第二电源电压端子之外的电源电压端子中的每一个，并将地电压施加到地电压端子中的每一个。
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