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公开(公告)号：CN112310064A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010431111.3
申请日：2020-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一封装件；第二封装件，所述第二封装件位于所述第一封装件上，所述第二封装件包括第二封装基板、位于所述第二封装基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片以及位于所述第二封装基板上并覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的第二模制部件；填充部件，所述填充部件位于所述第一封装件和所述第二封装件之间；第一通孔，所述第一通孔穿透所述第二封装基板，所述第一通孔位于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间；第二通孔，所述第二通孔穿透所述第二模制部件，所述第二通孔连接到所述第一通孔，其中，所述填充部件具有设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的延伸部。
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公开(公告)号：CN110797311A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910216950.0
申请日：2019-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：封装件衬底；至少一个半导体芯片，其安装在封装件衬底上；以及模制构件，其围绕所述至少一个半导体芯片。模制构件包括填料。填料中的每一个包括芯和围绕芯的涂层。芯包括非电磁材料，并且涂层包括电磁材料。模制构件包括分别具有填料的不同分布的区域。
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公开(公告)号：CN103528304A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310284904.7
申请日：2013-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F25D11/02 , F25B39/04 , F25D11/022 , F25D11/025 , F25D19/04 , F25D23/003 , F25D2323/00261 , F25D2323/00267 , F25D2323/00271 , F25D2323/00277 , F25D2400/14 , F28D1/0443 , F28D1/047 , F28D1/0471 , F28F1/022 , F28F1/22 , F28F9/0212
Abstract: 本发明提供一种冰箱，该冰箱包括：主体；第一储藏室、第二储藏室和机器室，形成在主体中；鼓风风扇，设置在机器室中；第一制冷单元和第二制冷单元，包括分别压缩第一制冷剂和第二制冷剂的第一压缩机和第二压缩机、分别使第一制冷剂和第二制冷剂冷凝的第一冷凝器和第二冷凝器、分别使第一制冷剂和第二制冷剂膨胀的第一膨胀阀和第二膨胀阀以及分别使第一制冷剂和第二制冷剂蒸发的第一蒸发器和第二蒸发器，第一制冷单元和第二制冷单元分别将冷空气供应到第一储藏室和第二储藏室。第一压缩机、第二压缩机和第一冷凝器设置在机器室中，并通过由鼓风风扇引起的空气的强制流动而冷却，第二冷凝器设置在机器室的外部，并通过空气的自然对流而冷却。
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公开(公告)号：CN112310064B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202010431111.3
申请日：2020-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一封装件；第二封装件，所述第二封装件位于所述第一封装件上，所述第二封装件包括第二封装基板、位于所述第二封装基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片以及位于所述第二封装基板上并覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的第二模制部件；填充部件，所述填充部件位于所述第一封装件和所述第二封装件之间；第一通孔，所述第一通孔穿透所述第二封装基板，所述第一通孔位于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间；第二通孔，所述第二通孔穿透所述第二模制部件，所述第二通孔连接到所述第一通孔，其中，所述填充部件具有设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的延伸部。
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公开(公告)号：CN103528274A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310284827.5
申请日：2013-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F28F9/0212 , B21D53/02 , F25B39/04 , F25B2400/06 , F25D11/02 , F28D1/0417 , F28D1/0435 , F28D1/0443 , F28D1/0478 , F28F2265/32 , F28F2270/02 , Y10T29/49389
Abstract: 本发明提供一种热交换器及制造热交换器的方法。所述热交换器包括：第一集管，具有构成内部空间的外壁和形成在外壁中的开口；第二集管，具有构成内部空间的外壁和形成在外壁中的开口；管道，管道的一端通过第一集管的开口插入到第一集管的内部空间中，管道的另一端通过第二集管的开口插入到第二集管的内部空间中，以使第一集管的内部空间和第二集管的内部空间连通；热交换翅片，接触管道；挡板，设置在第一集管的内部空间和第二集管的内部空间中以将第一集管的内部空间分隔开和将第二集管的内部空间分隔开，挡板具有形成在挡板中的止动件，以限制管道的插入深度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1971179A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610074708.7
申请日：2006-04-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F25D23/066 , F25B2500/12
Abstract: 一种冰箱，包括：限定冰箱的外观的外壳；容纳在外壳内并且限定储藏室的内壳；填充在外壳和内壳之间的间隙内用于绝热的绝热部件；和噪声衰减部件，所述噪声衰减部件设置在内壳的外表面与绝热部件之间，以便当内壳随温度的变化膨胀或收缩时在内壳和绝热部件之间引入滑动移动。当内壳随温度的变化膨胀或收缩时噪声衰减部件相对于绝热部件可滑动，从而能够大大地降低由于内壳和绝热部件之间的摩擦导致的摩擦噪声的产生。
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公开(公告)号：CN116053243A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211283754.3
申请日：2022-10-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体封装包括：封装衬底，该封装衬底包括具有再分布层的基础衬底、设置在基础衬底的第一表面和第二表面上并连接到再分布层的焊盘、以及具有安装区域的保护层，在该安装区域中，分别暴露焊盘中的第一焊盘的第一开口以及暴露焊盘中的第二焊盘和第二表面的一部分的第二开口设置在第二表面上；半导体芯片，设置在安装区域上并通过第一开口和第二开口连接到焊盘；以及密封材料，覆盖半导体芯片的一部分并延伸到第二开口中。第一开口中的四个第一开口分别与安装区域的各个拐角相邻设置。第二开口被设置为将这四个第一开口分成至少两组。
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公开(公告)号：CN110617669A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910903531.4
申请日：2013-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F25D19/04
Abstract: 本发明提供一种冰箱，所述冰箱具有冷冻室和冷藏室，所述冰箱使用多个压缩机使多个独立的制冷循环进行循环，以独立地冷却冷冻室和冷藏室。所述冰箱包括多个压缩机、多个冷凝器、多个膨胀阀和多个蒸发器。所述多个冷凝器中的一个冷凝器设置在机器室中，所述多个冷凝器中的另一个冷凝器设置在机器室之外，从而可提高机器室的散热效果，并可增加布置实用性。此外，冰箱包括多个压缩机、双路冷凝器、多个膨胀阀和多个蒸发器。上路冷凝器可具有多个独立的冷凝路径。
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公开(公告)号：CN103528274B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310284827.5
申请日：2013-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F28F9/0212 , B21D53/02 , F25B39/04 , F25B2400/06 , F25D11/02 , F28D1/0417 , F28D1/0435 , F28D1/0443 , F28D1/0478 , F28F2265/32 , F28F2270/02 , Y10T29/49389
Abstract: 本发明提供一种热交换器及制造热交换器的方法。所述热交换器包括：第一集管，具有构成内部空间的外壁和形成在外壁中的开口；第二集管，具有构成内部空间的外壁和形成在外壁中的开口；管道，管道的一端通过第一集管的开口插入到第一集管的内部空间中，管道的另一端通过第二集管的开口插入到第二集管的内部空间中，以使第一集管的内部空间和第二集管的内部空间连通；热交换翅片，接触管道；挡板，设置在第一集管的内部空间和第二集管的内部空间中以将第一集管的内部空间分隔开和将第二集管的内部空间分隔开，挡板具有形成在挡板中的止动件，以限制管道的插入深度。
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公开(公告)号：CN1804515A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510130115.3
申请日：2005-12-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F25B43/003 , F25B41/067 , F25B2341/0662 , F25B2500/12
Abstract: 一种冰箱，包括冷却系统，该冷却系统包括：压缩制冷剂的压缩机；冷凝器，将从压缩机压缩的制冷剂冷凝；毛细管，将来自冷凝器的制冷剂转化成低压条件；蒸发器，将从毛细管供给的制冷剂蒸发，冷却系统还包括：干燥器，设置在连接冷凝器和毛细管的制冷剂管路上，以去除包括在来自冷凝器的制冷剂中的杂质；消声器，设置在连接干燥器和毛细管的制冷剂管路上，以减少从干燥器流向毛细管的液态制冷剂数量的波动范围。
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