公开(公告)号：CN103500748A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201310352393.8

申请日：2009-07-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴炳俊 ,  金相熙

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14685 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/1464

Abstract: 本发明提供了一种图像传感器及其制造方法。制造CMOS图像传感器的方法包括：形成基板结构，该基板结构包括第一基板、第二基板以及在第一基板和第二基板之间的氧化层和含氮的指数匹配层；在第二基板中形成至少一个感光器件；以及在形成基板结构之后，在第二基板的第一表面上形成金属互连结构，第一表面朝向远离第一基板，使得至少一个感光器件在金属互连结构与指数匹配层和氧化层之间，金属互连结构电连接到至少一个感光器件。

公开(公告)号：CN101667547A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910205713.0

申请日：2009-07-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴炳俊 ,  金相熙

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/82 ,  H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L2224/48227

Abstract: 本发明提供了一种图像传感器及其制造方法。制造CMOS图像传感器的方法包括：形成基板结构，该基板结构包括第一基板、第二基板以及在第一基板和第二基板之间的氧化层和含氮的指数匹配层；在第二基板中形成至少一个感光器件；以及在形成基板结构之后，在第二基板的第一表面上形成金属互连结构，第一表面朝向远离第一基板，使得至少一个感光器件在金属互连结构与指数匹配层和氧化层之间，金属互连结构电连接到至少一个感光器件。

公开(公告)号：CN116762324A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202180090286.5

申请日：2021-12-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金殷澈 ,  金相熙 ,  高商赫 ,  李刚熙 ,  金锡显 ,  李宗原 ,  宋佳进 ,  李善基

IPC: H04L65/40

Abstract: 根据各种实施例的电子装置可包括通信模块、存储器以及可操作地连接到所述通信模块和所述存储器的处理器，其中，所述处理器被配置为：执行支持电子装置的加载的应用；获得所述电子装置的认证信息；通过所述通信模块将认证信息发送到云网络，以便注册所述电子装置的认证信息；基于所述应用上的用户输入生成所述电子装置的配置信息；以及通过所述通信模块将生成的配置信息和存储在所述存储器中的所述电子装置的装置信息发送到云网络，以便请求所述电子装置的加载。另外，各种实施例可以是可能的。