公开(公告)号：CN106816430A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201610915570.2

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金璟恩 ,  金容宽 ,  张世明 ,  黄有商 ,  金奉秀

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件。该半导体器件包括包含多个有源区的基板。导电图案与有源区接触。第一和第二导线结构面对导电图案的第一和第二侧壁。空气间隔物设置在第一侧壁和第二侧壁与第一和第二导线结构之间。第一和第二导线结构包括导线和导线掩模层。导线掩模层包括具有第一宽度的下部分和具有比第一宽度窄的第二宽度的上部分。空气间隔物包括设置在导线掩模层的下部分的侧壁上的第一空气间隔物和设置在导线掩模层的上部分的侧壁上的第二空气间隔物。第二空气间隔物与所述第一空气间隔物连接。

公开(公告)号：CN106816430B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201610915570.2

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金璟恩 ,  金容宽 ,  张世明 ,  黄有商 ,  金奉秀

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件。该半导体器件包括包含多个有源区的基板。导电图案与有源区接触。第一和第二导线结构面对导电图案的第一和第二侧壁。空气间隔物设置在第一侧壁和第二侧壁与第一和第二导线结构之间。第一和第二导线结构包括导线和导线掩模层。导线掩模层包括具有第一宽度的下部分和具有比第一宽度窄的第二宽度的上部分。空气间隔物包括设置在导线掩模层的下部分的侧壁上的第一空气间隔物和设置在导线掩模层的上部分的侧壁上的第二空气间隔物。第二空气间隔物与所述第一空气间隔物连接。