电压电平编码系统和方法

    公开(公告)号:CN1713626B

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN200510081334.7

    申请日:2005-06-24

    Inventor: 金晋贤

    CPC classification number: H04L25/4917 H04B14/04

    Abstract: 我们描述了一种电压电平编码系统和方法。该电压电平编码系统包括电平编码器,该电平编码器具有接收用第一代码编码的数据段的输入端和提供指示2N加至少一个附加的电压电平中的一个的第二数据代码的输出端,其中每个数据段被分配到各电压电平。转换器把第二数据代码转换成这样的电压电平。转换器输出端提供该电压电平。该用于对数字数据进行编码的方法包括:确定第一数据跃迁、产生包括至少一个使第一数据跃迁中的数据不对称最小化的代码;以及用该代码中的附加电平对第一数据跃迁进行编码。

    半双工通信系统、低压差分信令收发器、前置驱动器

    公开(公告)号:CN1885729A

    公开(公告)日:2006-12-27

    申请号:CN200610094595.7

    申请日:2006-06-21

    Inventor: 金晋贤

    CPC classification number: H04L5/16 H04L25/0272 H04L25/028 H04L25/0284

    Abstract: 半双工通信系统可能包含一或多个低压差分信令半双工收发器。每个收发器可以包含:接收多个差分数据信号的多个输入端;输入驱动器,其通过输出端传送来自差分传输线的差分数据信号;以及输出驱动器,其通过差分传输线传送来自输入端的差分数据信号,并且通过非反转与反转传输线输出到第一与第二收发器中的一个。可以响应于输入端处以及输入驱动器输出端处的差分数据信号,传送差分数据信号。每个收发器都可以包含前置驱动器,该前置驱动器被配置来平移从输入端输入到其、并且从其提供给输出驱动器的差分数据信号的参考电压电平。

    具有可定制的标准单元逻辑的集成电路存储器设备

    公开(公告)号:CN107025920B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN201610982571.9

    申请日:2016-11-08

    Inventor: 金晋贤 宋元亨

    Abstract: 提供了一种半导体设备和半导体系统。半导体设备包括:存储单元阵列;标准单元区域,其中布置有被实施为执行用于访问存储单元阵列的第一操作的第一类型标准单元以及执行第一操作并且具有与第一类型标准单元的性能特性不同的性能特性的第二类型标准单元;以及ROM,包括针对在标准单元区域中所布置的标准单元执行布局和路由的程序。

    输入缓冲器和包括该输入缓冲器的半导体装置

    公开(公告)号:CN1630191B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200410102156.7

    申请日:2004-12-20

    Inventor: 金晋贤

    CPC classification number: H03K19/018585

    Abstract: 一种输入缓冲器,包括根据至少一个输入信号的信号类型产生第一控制信号的控制电路。该输入缓冲器还包括接收器,从至少一个输入信号和第一控制信号产生至少一个预定信号类型的输出信号。因此,对于使用了多个所述输入缓冲器的半导体装置,消除了与半导体装置通信的应用电路的接口电路,从而使功率消耗和布局区域最小化。

    电压电平编码系统和方法

    公开(公告)号:CN1713626A

    公开(公告)日:2005-12-28

    申请号:CN200510081334.7

    申请日:2005-06-24

    Inventor: 金晋贤

    CPC classification number: H04L25/4917 H04B14/04

    Abstract: 我们描述了一种电压电平编码系统和方法。该电压电平编码系统包括电平编码器,该电平编码器具有接收用第一代码编码的数据段的输入端和提供指示2N加至少一个附加的电压电平中的一个的第二数据代码的输出端,其中每个数据段被分配到各电压电平。转换器把第二数据代码转换成这样的电压电平。转换器输出端提供该电压电平。该用于对数字数据进行编码的方法包括:确定第一数据跃迁、产生包括至少一个使第一数据跃迁中的数据不对称最小化的代码;以及用该代码中的附加电平对第一数据跃迁进行编码。

    半导体封装件
    7.
    发明公开
    半导体封装件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115206946A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202210095556.8

    申请日:2022-01-26

    Abstract: 一种半导体封装件,包括:第一再分布基板;第一半导体芯片,其设置在第一再分布基板上;第一模制层,其覆盖第一半导体芯片和第一再分布基板;第二再分布基板,其设置在第一模制层上;第二半导体芯片,其设置在第二再分布基板上,其中,第二半导体芯片包括不与第一半导体芯片交叠的第二芯片第一导电凸块、与第一半导体芯片交叠的第一侧壁和不与第一半导体芯片交叠的第二侧壁,其中,第一侧壁和第二侧壁彼此相对;以及第一模制通路,其穿透第一模制层并且将第二芯片第一导电凸块连接到第一再分布基板,并且与第二芯片第一导电凸块交叠。

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