图像传感器
    1.
    发明公开
    图像传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114242739A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111048596.9

    申请日:2021-09-08

    Abstract: 一种图像传感器包括多个单位像素,每个单位像素包括:基板,包括彼此相对的第一侧和第二侧;在基板中的光电转换层;以及在基板的第一侧上的布线结构。布线结构可以包括:第一电容器;与第一电容器间隔开的第二电容器;沿着单位像素的边缘布置的多个边缘通路;以及插设在第一电容器和第二电容器之间的多个中心通路。

    图像传感器和包括图像传感器的图像处理装置

    公开(公告)号:CN117768797A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311231554.8

    申请日:2023-09-21

    Abstract: 公开了图像传感器和包括图像传感器的图像处理装置。所述图像传感器包括:像素阵列,多个像素被布置在像素阵列中;以及行驱动器。每个像素包括:光电二极管;传输晶体管,用于将光电二极管的光电荷传输到浮置扩散节点(FD);转换增益控制晶体管;第一源极跟随器,用于放大FD的电压并且将放大后的电压输出到第一节点;预充电选择晶体管,连接在第一节点与第二节点之间;第一电容器;第一采样晶体管,连接在第二节点与第一电容器之间;第二电容器;第二采样晶体管,连接在第二节点与第二电容器之间;第二源极跟随器,用于放大第二节点的电压;第一选择晶体管,连接在第二源极跟随器与列线之间;以及第二选择晶体管,连接在第一节点与列线之间。

    图像传感器
    4.
    发明公开
    图像传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114823753A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210037334.0

    申请日:2022-01-13

    Abstract: 提供了一种图像传感器,该图像传感器包括:具有第一表面和第二表面的半导体基板;在第一表面上的晶体管;第一下焊盘电极和第二下焊盘电极,在覆盖晶体管的第一层间绝缘膜上彼此间隔开;在第一下焊盘电极和第二下焊盘电极上的模制绝缘层;第一下电极,在穿过模制绝缘层的第一开口内部在第一下焊盘电极上;第二下电极,在穿过模制绝缘层的第二开口内部在第二下焊盘电极上;电介质膜和上电极,在第一下电极和第二下电极上;第一接触插塞,穿过模制绝缘层并且连接到第一下焊盘电极;以及第二接触插塞,穿过模制绝缘层并且连接到第二下焊盘电极。

    图像传感器
    5.
    发明公开
    图像传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115706126A

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202210960703.3

    申请日:2022-08-11

    Abstract: 一种图像传感器,包括:衬底,包括第一区和第二区;多个单元像素,设置在衬底中,其中所述多个单元像素中的每一个包括光电转换层;像素限定图案,将单元像素彼此分开;表面绝缘膜,设置在衬底上;线结构,设置在衬底上,并且包括第一线间绝缘膜和设置在第一线间绝缘膜中的布线图案;微透镜,设置在第一区中;以及遮光膜,设置在第二区中。遮光膜包括:沿表面绝缘膜的顶表面延伸的水平遮光膜;以及延伸穿过表面绝缘膜和衬底的垂直遮光膜。垂直遮光膜电连接到布线图案。遮光膜电连接到像素限定图案。

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