光谱系统、光学检查装置和半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN111326434A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201910835028.X

    申请日:2019-09-05

    Abstract: 本公开涉及光谱系统、光学检查装置和半导体器件制造方法。该半导体器件制造方法包括对基板执行第一处理工艺;使用光谱系统检查基板,所述光谱系统包括光入射部件、光出射部件、衍射光栅和可控反射镜设备;以及对被执行了所述第一处理工艺的所述基板执行第二处理工艺。执行检查工艺的步骤包括:将入射光分离成各自具有不同波长的多个光线,所述入射光被提供给所述光入射部件并在所述衍射光栅处被衍射;以及移动所述可控反射镜设备以将所述多个光线中具有第一波长的第一光线反射到所述光出射部件。

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