公开(公告)号：CN116129952A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211423438.1

申请日：2022-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹正雄 ,  金峻健

IPC: G11C7/04 ,  G11C29/42

Abstract: 提供了一种存储器系统、存储器模块和操作存储器系统的方法。存储器系统包括存储器模块和存储器控制器。存储器模块包括控制装置、被配置为测量模块温度的模块温度传感器以及被配置为存储数据的多个半导体存储器装置。多个半导体存储器装置分别包括被配置为测量分别对应于多个半导体存储器装置的多个内部温度的多个温度测量电路。存储器系统被配置为基于模块温度和多个内部温度生成参考偏移值，并且基于参考偏移值和模块温度执行存储器模块的热节流。通过基于半导体存储器装置的真实内部温度动态地生成参考偏移值以基于参考偏移值执行热节流，来减少对半导体存储器装置的物理损坏。

公开(公告)号：CN114627933A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111208230.3

申请日：2021-10-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曺丙坤 ,  李太荣 ,  金松元 ,  金峻健

IPC: G11C16/04 ,  G11C8/14

Abstract: 提供了存储器系统和包括该存储器系统的电子系统。所述存储器系统包括：存储器控制器，被配置为通过第一命令/地址引脚和第二命令/地址引脚控制存储器单元阵列的操作；以及存储器装置，包括多个数据引脚、第一触发器和第二触发器，多个数据引脚被配置为根据通过第一命令/地址引脚和第二命令/地址引脚提供的命令/地址与存储器单元阵列交换数据输入，第一触发器在第一时间将通过第一命令/地址引脚提供的第一命令/地址信号采样为第一命令/地址数据，第二触发器在第一时间将通过第二命令/地址引脚提供的第二命令/地址信号采样为第二命令/地址数据。存储器装置通过第一数据引脚将第一命令/地址数据和第二命令/地址数据提供给存储器控制器。