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公开(公告)号：CN116129952A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211423438.1
申请日：2022-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种存储器系统、存储器模块和操作存储器系统的方法。存储器系统包括存储器模块和存储器控制器。存储器模块包括控制装置、被配置为测量模块温度的模块温度传感器以及被配置为存储数据的多个半导体存储器装置。多个半导体存储器装置分别包括被配置为测量分别对应于多个半导体存储器装置的多个内部温度的多个温度测量电路。存储器系统被配置为基于模块温度和多个内部温度生成参考偏移值，并且基于参考偏移值和模块温度执行存储器模块的热节流。通过基于半导体存储器装置的真实内部温度动态地生成参考偏移值以基于参考偏移值执行热节流，来减少对半导体存储器装置的物理损坏。
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