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公开(公告)号：CN119730344A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411107642.1
申请日：2024-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件可包括：第一半导体结构，其包括第一衬底结构的上表面上的第一器件层，第一器件层包括半导体器件的第一区域；以及第二半导体结构，其包括第二衬底结构的下表面上的第二器件层，第二器件层连接到第一器件层并且包括半导体器件的第二区域。第一衬底结构可包括第一晶片和第一晶片上的第二晶片。第二晶片可与第一器件层接触。第二衬底结构可包括第三晶片和第三晶片的下表面上的第四晶片。第四晶片可与第二器件层接触。第二晶片的上表面可以是(100)晶面。
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公开(公告)号：CN119175023A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410048338.8
申请日：2024-01-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B01F33/82 , B01F25/314 , B01F25/433 , C23C16/455 , B01F33/80 , B01F35/71 , B01F23/80 , H01L21/67
Abstract: 一种气体混合装置可包括主管道和连接到主管道的气体传输装置。气体传输装置可包括围绕主管道的分配装置、连接到分配装置并限定供应路径的供应管道、以及将分配装置连接到主管道的多个连接管道。分配装置可包括顺序地设置为围绕主管道并且在径向上与主管道顺序地间隔开的内圆柱和外圆柱。分配空间可限定在内圆柱与外圆柱之间，并且供应管道可耦接到外圆柱，使得供应路径连接到分配空间。连接管道可在周向上彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN117872682A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311306974.8
申请日：2023-10-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03F7/20
Abstract: 一种极紫外光源装置，包括：腔室，其具有下表面、中间焦点、在下表面和上表面之间的侧表面、第一排气口以及第二排气口，在下表面上布置有聚光镜，在上表面上具有第二排气口，并且第二排气口与中间焦点间隔开；液滴供应装置，其与腔室的侧表面相邻，并且被构造为将液滴供应至腔室中以生成极紫外光；光源，其被构造为通过使激光振荡来生成极紫外光；捕捉器，其与腔室的侧表面相邻，与液滴供应装置相对，并且被构造为接收从液滴供应装置排出的液滴；第一排气单元，其连接到第一排气口；以及第二排气单元，其与腔室的上表面相邻，并且连接到第二排气口。
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公开(公告)号：CN109935524B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201811465732.2
申请日：2018-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种基底结合设备和一种结合基底的方法，该设备包括：上卡盘，将第一基底固定到上卡盘的下表面上，使得第一基底向下变形为凹表面轮廓；下卡盘，布置在上卡盘下方并且将第二基底固定到下卡盘的上表面上，使得第二基底向上变形为凸表面轮廓；以及卡盘控制器，控制上卡盘和下卡盘以分别固定第一基底和第二基底，并且生成将第二基底的形状从平坦表面轮廓改变为凸表面轮廓的形状参数。
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公开(公告)号：CN110797258A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910427024.8
申请日：2019-05-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/18 , H01L21/3065
Abstract: 提供了一种晶片与晶片键合方法和一种晶片与晶片键合系统。所述晶片与晶片键合方法包括：对第一晶片的键合表面执行等离子体处理；在对第一晶片的键合表面执行等离子体处理之后，对第一晶片加压；以及使第一晶片键合到第二晶片。所述等离子体处理沿着围绕第一晶片的中心的圆周方向具有不同的等离子体密度。在对第一晶片加压之后，第一晶片的中间部分突出。通过从第一晶片的中间部分向第一晶片的周缘区域逐渐地将第一晶片接合到第二晶片，使第一晶片键合到第二晶片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101324778B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200810095326.1
申请日：2008-04-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G03G21/206 , G03G15/206 , G03G2221/1645
Abstract: 本发明公开了一种具有外部空气循环室的成像设备，该成像设备能够使盖子的温度升高最小化。所述成像设备包括：主体；定影单元，安装在主体中，用于使图像定影到纸上；盖子，安装到主体上，用于使定影单元暴露；热屏蔽构件，被安装为接近盖子的内侧，以阻挡从定影单元传递的热；外部空气循环室，形成在热屏蔽构件和盖子之间，外部空气通过对流在该外部空气循环室中循环；至少一个外部空气流动孔，所述空气通过该外部空气流动孔流入外部空气循环室中或从外部空气循环室流出。
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公开(公告)号：CN101324778A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810095326.1
申请日：2008-04-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G03G21/206 , G03G15/206 , G03G2221/1645
Abstract: 本发明公开了一种具有外部空气循环室的成像设备，该成像设备能够使盖子的温度升高最小化。所述成像设备包括：主体；定影单元，安装在主体中，用于使图像定影到纸上；盖子，安装到主体上，用于使定影单元暴露；热屏蔽构件，被安装为接近盖子的内侧，以阻挡从定影单元传递的热；外部空气循环室，形成在热屏蔽构件和盖子之间，外部空气通过对流在该外部空气循环室中循环；至少一个外部空气流动孔，所述空气通过该外部空气流动孔流入外部空气循环室中或从外部空气循环室流出。
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公开(公告)号：CN101253696A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031522.1
申请日：2006-11-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/38
CPC classification number: H05K5/0086 , G06F1/1626 , G06F1/1656 , G06F1/203 , H04M1/0277 , H05K1/0203 , H05K3/284 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , Y02A30/50
Abstract: 本发明公开了一种冷却电子装置的方法，该电子装置包括壳体、印刷电路板、以及内部部件。该方法包括在电子装置的组装期间，将具有弹性的导热填料设置在印刷电路板的顶表面、印刷电路板的底表面、一个或多个内部部件以及壳体的内表面中的任何一个或任何组合上；其中当电子装置完成组装后，印刷电路板、内部部件、以及导热填料设置在壳体的内部，且导热填料与至少一个内部部件紧密接触。
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公开(公告)号：CN110690138B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN201910174288.7
申请日：2019-03-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/50
Abstract: 提供了晶圆键合设备以及使用其的晶圆键合系统，所述晶圆键合设备包括：第一键合卡盘，将第一晶圆固定在第一键合卡盘的第一表面上；第二键合卡盘，将第二晶圆固定在第二键合卡盘的面对第一表面的第二表面上；键合起始构件，位于第一键合卡盘的中心处以将第一晶圆推向第二表面；以及膜构件，包括从第二表面的中心部分朝向第一表面突出的突起以及在围绕中心部分的外部区域上限定突起的平面部分。
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