公开(公告)号：CN111211107A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201911087371.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈正虎 ,  金汉 ,  金哲奎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第一连接垫；第二半导体芯片，设置在所述第一表面上的所述第一半导体芯片的周围，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第二连接垫；互连桥，设置在所述第二表面上，并且与所述第二表面间隔开，并且通过连接构件连接到所述第一重新分布层，以将所述第一连接垫和所述第二连接垫彼此电连接；以及第二连接结构，设置在所述第二表面上以使所述互连桥嵌入，并且包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层。

公开(公告)号：CN110444539B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN201811581373.7

申请日：2018-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑景文 ,  金哲奎 ,  金硕焕 ,  李京虎 ,  朴成桓

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/552 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑构件，具有第一表面和第二表面并具有通孔；用于屏蔽的第一金属层，设置在所述通孔的内侧壁以及所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面上；连接构件，设置在所述支撑构件的所述第一表面上，并具有重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中；包封剂，密封位于所述通孔中的所述半导体芯片，并覆盖所述支撑构件的所述第二表面；用于屏蔽的第二金属层，设置在所述包封剂上，并通过穿透所述包封剂的连接槽过孔连接到所述用于屏蔽的第一金属层；以及加强过孔，设置在所述支撑构件的与所述连接槽过孔重叠的区域中，并连接到所述用于屏蔽的第一金属层。

公开(公告)号：CN110896068B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201910186533.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  金哲奎 ,  郑景文 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。

公开(公告)号：CN110896068A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910186533.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  金哲奎 ,  郑景文 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。

公开(公告)号：CN111211107B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN201911087371.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈正虎 ,  金汉 ,  金哲奎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第一连接垫；第二半导体芯片，设置在所述第一表面上的所述第一半导体芯片的周围，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第二连接垫；互连桥，设置在所述第二表面上，并且与所述第二表面间隔开，并且通过连接构件连接到所述第一重新分布层，以将所述第一连接垫和所述第二连接垫彼此电连接；以及第二连接结构，设置在所述第二表面上以使所述互连桥嵌入，并且包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层。

公开(公告)号：CN110444539A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201811581373.7

申请日：2018-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑景文 ,  金哲奎 ,  金硕焕 ,  李京虎 ,  朴成桓

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/552 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑构件，具有第一表面和第二表面并具有通孔；用于屏蔽的第一金属层，设置在所述通孔的内侧壁以及所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面上；连接构件，设置在所述支撑构件的所述第一表面上，并具有重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中；包封剂，密封位于所述通孔中的所述半导体芯片，并覆盖所述支撑构件的所述第二表面；用于屏蔽的第二金属层，设置在所述包封剂上，并通过穿透所述包封剂的连接槽过孔连接到所述用于屏蔽的第一金属层；以及加强过孔，设置在所述支撑构件的与所述连接槽过孔重叠的区域中，并连接到所述用于屏蔽的第一金属层。

公开(公告)号：CN110416168A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910113935.3

申请日：2019-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜丞温 ,  朴盛燦 ,  金哲奎 ,  严基宙 ,  金明鑂 ,  金汉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述芯构件的所述通孔中并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；散热构件，直接结合到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。