公开(公告)号：CN110896068B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201910186533.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  金哲奎 ,  郑景文 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。

公开(公告)号：CN110896068A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910186533.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  金哲奎 ,  郑景文 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。