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公开(公告)号:CN116110768A
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202210939273.7
申请日:2022-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01J37/28 , H01J37/244 , H01L21/66 , G01N23/2251
Abstract: 提供了扫描电子显微镜、检查晶片的方法及半导体器件制造方法。扫描电子显微镜包括:电子枪;偏转器;物镜;第一检测器和第二检测器,均被配置为检测基于所述输入电子束照射在所述晶片上而从所述晶片发射的发射电子;第一能量滤波器,被配置为阻挡基于输入电子束而从晶片发射的发射电子当中的能量小于第一能量的电子被所述第一检测器检测到;以及第二能量滤波器,被配置为阻挡所述发射电子当中的能量小于第二能量的电子被所述第二检测器检测到。
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公开(公告)号:CN113314431A
公开(公告)日:2021-08-27
申请号:CN202110061490.6
申请日:2021-01-18
Abstract: 提供了晶圆检查装置。该晶圆检查装置包括:多孔隙卡盘,其包括在整个多孔隙卡盘上形成的多个孔隙,以允许将用于固定晶圆的压力施加到该多孔隙卡盘;卡盘驱动装置;背面检查光学系统,其被构造为检查晶圆的背表面的一部分;以及位置识别光学系统,其中,多孔隙卡盘包括:多个孔,其均匀地形成在整个多孔隙卡盘上以部分地暴露晶圆的背表面;以及狭缝,其暴露晶圆的背表面并在与多孔隙卡盘的顶表面平行的一个方向上延伸。
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