公开(公告)号：CN105755469A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201511021568.2

申请日：2015-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙相益 ,  金亚星 ,  金浩渊 ,  郑东水

IPC: C23F1/20 ,  C23G1/22 ,  C23C22/66 ,  C23G1/12 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B29C45/14

CPC classification number: C09D181/04 ,  B05D3/002 ,  B05D2202/25 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0812 ,  C08L77/06 ,  C23F1/20 ,  B29C45/14 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  C23C22/66 ,  C23G1/125 ,  C23G1/22

Abstract: 提供了一种用于增加铝和树脂之间的结合力的具有改善的结构的铝-树脂复合体，并提供了制造该铝-树脂复合体的方法。所述铝-树脂复合体可以包括：铝，被化学蚀刻溶液蚀刻，以形成具有50μm至150μm的平均突起-凹陷间隔RSm和2μm至35μm的最大高度Rz的表面粗糙度的不平坦表面；树脂，渗入不平坦表面以与铝结合。

公开(公告)号：CN112203843A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201980035809.9

申请日：2019-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金亚星 ,  金昱泰 ,  孙相益 ,  曹圭河

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B3/30 ,  C25F3/06

Abstract: 提供了复合物、制造复合物的方法以及不锈钢的表面处理方法。复合物可包括其中通过电解蚀刻构造凹凸表面的不锈钢，以及接合至所述凹凸表面的树脂。