公开(公告)号：CN112397476B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202010451123.2

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高浚泳 ,  金世年 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体器件包括基板、位于所述基板上的半导体芯片以及位于所述基板和所述半导体芯片之间的第一引线和第二引线。所述第一引线和所述第二引线沿平行于所述基板的顶表面的第一方向从基板的边缘朝向所述半导体芯片下方延伸。所述第一引线包括第一凸块连接件和第一段。所述第二引线包括第二凸块连接件。所述第一凸块连接件在所述第一方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第一引线的所述第一段在第二方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第二方向平行于所述基板的所述顶表面并且垂直于所述第一方向。所述第一引线的所述第一段的厚度小于所述第二凸块连接件的厚度。

公开(公告)号：CN112397476A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202010451123.2

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高浚泳 ,  金世年 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体器件包括基板、位于所述基板上的半导体芯片以及位于所述基板和所述半导体芯片之间的第一引线和第二引线。所述第一引线和所述第二引线沿平行于所述基板的顶表面的第一方向从基板的边缘朝向所述半导体芯片下方延伸。所述第一引线包括第一凸块连接件和第一段。所述第二引线包括第二凸块连接件。所述第一凸块连接件在所述第一方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第一引线的所述第一段在第二方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第二方向平行于所述基板的所述顶表面并且垂直于所述第一方向。所述第一引线的所述第一段的厚度小于所述第二凸块连接件的厚度。

公开(公告)号：CN1652316A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510006446.6

申请日：2005-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世年 ,  权兴奎 ,  尹基明

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10515 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种制造多层封装件的方法，该方法确保易于敷设焊膏或焊剂。所述方法包括形成第一封装件，其包括在其上设置有突起的第一基板，以及形成第二封装件，其包括设置在其上对应于所述突起的第二基板，将焊膏或焊剂敷设在第一封装件的突起上，并且将第一封装件的所述突起和第二封装件的电极焊盘电连接。