公开(公告)号：CN110867418B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN201910369724.6

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申承完 ,  郑镐俊 ,  吴承喆

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/525

Abstract: 本公开提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层和虚设层，并且具有凹入部，凹入部的底表面上设置有阻挡层；半导体芯片，设置在凹入部中，使得无效表面与阻挡层相对；第一互连结构，设置在连接焊盘上；第二互连结构，设置在最外层的布线层上；虚设结构，设置在虚设层上；包封剂，包封框架的至少一部分、半导体芯片的至少一部分、第一互连结构的至少一部分、第二互连结构的至少一部分和虚设结构的至少一部分，并且填充凹入部的至少一部分；以及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上，并且包括电连接到第一金属凸块和第二金属凸块的重新分布层。虚设结构具有倾斜的侧表面。

公开(公告)号：CN110867418A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201910369724.6

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申承完 ,  郑镐俊 ,  吴承喆

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/525

Abstract: 本公开提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层和虚设层，并且具有凹入部，凹入部的底表面上设置有阻挡层；半导体芯片，设置在凹入部中，使得无效表面与阻挡层相对；第一互连结构，设置在连接焊盘上；第二互连结构，设置在最外层的布线层上；虚设结构，设置在虚设层上；包封剂，包封框架的至少一部分、半导体芯片的至少一部分、第一互连结构的至少一部分、第二互连结构的至少一部分和虚设结构的至少一部分，并且填充凹入部的至少一部分；以及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上，并且包括电连接到第一金属凸块和第二金属凸块的重新分布层。虚设结构具有倾斜的侧表面。