连接构件及其制造方法以及半导体封装件

    公开(公告)号:CN109755206B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN201810399546.7

    申请日:2018-04-28

    Abstract: 本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括:半导体芯片;连接构件,具有第一表面和与第一表面背对的第二表面,半导体芯片设置在第一表面上;包封件,设置在连接构件的第一表面上,并包封半导体芯片;钝化层,位于连接构件的第二表面上;以及凸块下金属层,部分地嵌在钝化层中,其中,凸块下金属层包括:凸块下金属过孔,嵌在钝化层中并连接到连接构件的重新分布层;以及凸块下金属焊盘,连接到凸块下金属过孔,并从钝化层的表面突出,并且凸块下金属过孔的与凸块下金属焊盘接触的部分的宽度比凸块下金属过孔的与重新分布层接触的部分的宽度窄。

    中介体及包括其的半导体封装件

    公开(公告)号:CN111293108A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201911217424.2

    申请日:2019-12-03

    Abstract: 本公开提供一种中介体及包括其的半导体封装件,所述半导体封装件包括具有多个连接结构和钝化层的中介体,多个连接结构均包括彼此电连接的重新分布层,钝化层覆盖连接结构中的每个的至少一部分,并填充连接结构之间的空间。第一半导体芯片设置在中介体上并具有第一连接垫,并且第二半导体芯片在中介体上与第一半导体芯片相邻设置并具第二连接垫。连接结构独立地被布置为均在第一半导体芯片和第二半导体芯片在中介体上的堆叠方向上与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一者或两者至少部分地叠置。连接结构中的每个的重新分布层经由凸块下金属电连接到第一连接垫和第二连接垫中的至少一个。

    用于向移动节点分配移动IP的系统

    公开(公告)号:CN100456854C

    公开(公告)日:2009-01-28

    申请号:CN01818310.7

    申请日:2001-11-01

    Inventor: 郑泰成

    CPC classification number: H04L12/4641 H04L63/0272 H04W8/10 H04W80/04

    Abstract: 一种通过将VPN(虚拟专用网络)连接到移动通信网络提供VPN业务的系统。本地代理(HA)存储移动节点(MN)的位置信息和有关MN是否在VPN中登记的信息。客籍代理(FA)通过接收MN的位置登记信息向HA发送位置登记请求消息,且一旦接收到VPN业务请求,向在同一子网中的ISP(互连网业务提供商)路由器发送数据。服务器提供VPN业务,且路由器网络连接VPN和FA。路由器网络包括用于使用FA地址在网络中搜索边缘IP路由器的服务器。HA防止在MN正在执行VPN业务时,MN接受从IP网络中的特定节点接收的呼叫请求。

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