公开(公告)号：CN108352600B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201680066129.X

申请日：2016-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 廉正焕 ,  姜奉秀 ,  郑埭薰

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/42

Abstract: 根据本发明各种实施例的一种电子装置，包括：导电内部模块，多个层堆叠在其中；电开口部分，当堆叠所述导电内部模块时，所述电开口部分形成在所述导电内模块的边缘的至少一部分中；以及天线模块，其设置在所述电开口的周边，其中，所述天线模块可以包括形成在形成所述导电内部模块的多个层中的至少一个上的馈电部分和连接到所述馈电部分并设置在至少一个电开口周围的导体图案。电子装置可以根据实施例不同地实现。

公开(公告)号：CN108352600A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680066129.X

申请日：2016-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 廉正焕 ,  姜奉秀 ,  郑埭薰

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/42

Abstract: 根据本发明各种实施例的一种电子装置，包括：导电内部模块，多个层堆叠在其中；电开口部分，当堆叠所述导电内部模块时，所述电开口部分形成在所述导电内模块的边缘的至少一部分中；以及天线模块，其设置在所述电开口的周边，其中，所述天线模块可以包括形成在形成所述导电内部模块的多个层中的至少一个上的馈电部分和连接到所述馈电部分并设置在至少一个电开口周围的导体图案。电子装置可以根据实施例不同地实现。