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1.

发明授权
扇出型半导体封装件有权转让

公开(公告)号：CN107230666B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201710181440.5

申请日：2017-03-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金恩实 , 李斗焕 , 边大亭 , 高泰昊 , 金暎阿

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。该扇出型半导体封装件包括：第一互连构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一互连构件的通孔中并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一互连构件的至少部分；第二互连构件，设置在第一互连构件和半导体芯片的有效表面上；及增强层，设置在包封剂上。第一互连构件和第二互连构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。

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