公开(公告)号：CN110783215B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN201910675475.3

申请日：2019-07-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊培 ,  赵容晧

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及测试半导体器件的系统和方法以及制造半导体器件的方法。该半导体器件测试系统可以包括：主体，提供其中装载测试器件的内部空间；以及盖，联接到主体以覆盖内部空间。盖可以包括第一盖和第二盖，第一盖包括二维布置的第一开口，第二盖包括二维布置的第二开口。第一开口的布置可以不同于第二开口的布置。

公开(公告)号：CN107925538A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680043071.7

申请日：2016-07-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹汝勋 ,  薛鹏 ,  孟胜柱 ,  李能珩 ,  金赞洪 ,  司空敏 ,  薛志允 ,  赵容晧

IPC: H04L5/00 ,  H04L27/26

Abstract: 本公开涉及用于融合5G通信系统的通信技术及其系统，该通信技术被提供以利用IoT技术支持超过4G系统的更高的数据发送速率。本公开可以基于5G通信技术和IoT有关的技术而应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售商业、安全和安全相关服务等)。本公开涉及用于在用于宽带系统的带中提供IoT服务的窄带系统中的上行链路通信的有效方法和设备。根据本公开的实施例的用于窄带系统中的上行链路通信的方法包括以下步骤：由终端接收来自基站的、与符号的上行链路发送相关联的控制信息；以及由终端基于控制信息，使用除了与用于宽带系统中的上行链路参考信号的发送的第一符号重叠的第二符号之外的符号执行上行链路发送。

公开(公告)号：CN107925538B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201680043071.7

申请日：2016-07-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹汝勋 ,  薛鹏 ,  孟胜柱 ,  李能珩 ,  金赞洪 ,  司空敏 ,  薛志允 ,  赵容晧

IPC: H04L5/00 ,  H04L27/26

Abstract: 本公开涉及用于融合5G通信系统的通信技术及其系统，该通信技术被提供以利用IoT技术支持超过4G系统的更高的数据发送速率。本公开可以基于5G通信技术和IoT有关的技术而应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售商业、安全和安全相关服务等)。本公开涉及用于在用于宽带系统的带中提供IoT服务的窄带系统中的上行链路通信的有效方法和设备。根据本公开的实施例的用于窄带系统中的上行链路通信的方法包括以下步骤：由终端接收来自基站的、与符号的上行链路发送相关联的控制信息；以及由终端基于控制信息，使用除了与用于宽带系统中的上行链路参考信号的发送的第一符号重叠的第二符号之外的符号执行上行链路发送。

公开(公告)号：CN110783215A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910675475.3

申请日：2019-07-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊培 ,  赵容晧

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及测试半导体器件的系统和方法以及制造半导体器件的方法。该半导体器件测试系统可以包括：主体，提供其中装载测试器件的内部空间；以及盖，联接到主体以覆盖内部空间。盖可以包括第一盖和第二盖，第一盖包括二维布置的第一开口，第二盖包括二维布置的第二开口。第一开口的布置可以不同于第二开口的布置。