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公开(公告)号：CN113053797A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011535095.9
申请日：2020-12-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 本公开提供了基板传送装置以及使用该基板传送装置的基板传送系统。该基板传送装置包括：主体，包括半导体基板被吸附到其上的第一表面以及与第一表面相反的第二表面，第一表面包括设置在主体的中央区域中的空腔、和附接单元，该附接单元设置在主体的边缘上从而围绕空腔并形成负压以吸附半导体基板；以及连接器，连接到主体的第二表面并支撑主体，其中空腔包括具有至少一个通孔的下表面，该通孔穿透主体的第一表面和第二表面并将空腔连接到外部空间，并且空腔包括相对于在主体的边缘处的第一表面以2.9°至5°的角度倾斜的侧表面。
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