集成电路
    1.
    发明公开
    集成电路 审中-公开

    公开(公告)号:CN118352353A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410030296.5

    申请日:2024-01-08

    Abstract: 一种集成电路包括:第一区域,所述第一区域具有布置在沿第一方向延伸的第一行中的多个第一单元和在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的多个第一栅电极;第二区域,所述第二区域具有布置在沿所述第一方向延伸的第二行中的多个第二单元和在所述第二方向上延伸的多个第二栅电极;以及第三区域,所述第三区域位于所述第一区域与所述第二区域之间并且具有在所述第二方向上延伸的多个第三栅电极。每个所述第二行的第二高度大于每个所述第一行的第一高度。所述第一栅电极的节距、所述第二栅电极的节距和所述第三栅电极的节距是相同的。

    半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112713135B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202011096148.1

    申请日:2020-10-14

    Abstract: 公开一种半导体器件,该半导体器件包括在衬底上的逻辑单元,该衬底包括在第一方向上彼此间隔开的第一有源区域和第二有源区域,该逻辑单元包括:第一有源图案和第二有源图案,分别在第一有源区域和第二有源区域上并在与第一方向交叉的第二方向上延伸;多个栅电极,在第一方向上延伸并且每个横跨第一有源图案和第二有源图案;多条第一连接配线,在所述多个栅电极上的第一层间电介质层中并在第二方向上彼此平行地延伸;以及多条第二连接配线,在第一层间电介质层上的第二层间电介质层中并在第一方向上彼此平行地延伸。

    半导体器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112713135A

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202011096148.1

    申请日:2020-10-14

    Abstract: 公开一种半导体器件,该半导体器件包括在衬底上的逻辑单元,该衬底包括在第一方向上彼此间隔开的第一有源区域和第二有源区域,该逻辑单元包括:第一有源图案和第二有源图案,分别在第一有源区域和第二有源区域上并在与第一方向交叉的第二方向上延伸;多个栅电极,在第一方向上延伸并且每个横跨第一有源图案和第二有源图案;多条第一连接配线,在所述多个栅电极上的第一层间电介质层中并在第二方向上彼此平行地延伸;以及多条第二连接配线,在第一层间电介质层上的第二层间电介质层中并在第一方向上彼此平行地延伸。

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