公开(公告)号：CN1080931C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN95119249.3

申请日：1995-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金尚勋 ,  沈成珉 ,  洪仁杓 ,  李相国

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种生产具有焊盘、一些内侧引线、外部引线和防流护栏的引线框架的工艺。所述的焊盘在其背面被以一种膜，这个工艺具有下述工序：制备一个包括一个焊盘，一些内侧引线和外侧引线的引线框架；不用胶粘剂把聚酰胺酸膜放到焊盘的背面上；用热产生器热压缩聚酰胺酸膜以形成聚酰亚胺膜，同时将之附着到焊盘的背面上。

公开(公告)号：CN1142122A

公开(公告)日：1997-02-05

申请号：CN95119249.3

申请日：1995-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金尚勋 ,  沈成珉 ,  洪仁杓 ,  李相国

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种生产具有焊盘、一些内侧引线、外部引线和防流护栏的引线框架的工艺。所述的焊盘在其背面被以一种膜，这个工艺具有下述工序：制备一个包括一个焊盘，一些内侧引线和外侧引线的引线框架；不用胶粘剂把聚酰胺酸膜放到焊盘的背面上；用热产生器热压缩聚酰胺酸膜以形成聚酰亚胺膜，同时将之附着到焊盘的背面上。