公开(公告)号：CN1083577C

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN97102586.X

申请日：1997-02-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴元植 ,  沈沅燮 ,  崔赞虎 ,  权容守

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/043 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/2851 ,  G01R35/00

Abstract: 测试方法，包括完全建立测试设备和处理器后和测试操作开始前使用一种处理器接触检测装置检测出与待测IC装置的处理器接触的步骤，该处理器接触检测装置包括：安装到处理器的处理器接触检测板，有多个直接与IC装置外部端子接触的引出脚和布线电路，所述布线电路将接触检测电信号从测试设备传送到引出脚和外部端子的接触以及将输出电信号从接触传送到测试设备；还具有与待测试的IC装置相同形状和外部端子的接触检测封装装置。

公开(公告)号：CN1161455A

公开(公告)日：1997-10-08

申请号：CN97102586.X

申请日：1997-02-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴元植 ,  沈沅燮 ,  崔赞虎 ,  权容守

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/043 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/2851 ,  G01R35/00

Abstract: 测试方法，包括完全建立测试设备和处理器后和测试操作开始前使用一种处理器接触检测装置检测出与待测IC装置的处理器接触的步骤，该处理器接触检测装置包括：安装到处理器的处理器接触检测板，有多个直接与IC装置外部端子接触的引出脚和布线电路，所述布线电路将接触检测电信号从测试设备传送到引出脚和外部端子的接触以及将输出电信号从接触传送到测试设备；还具有与待测试的IC装置相同形状和外部端子的接触检测封装装置。