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发明公开
用于半导体制造设备的加热套审中-公开

公开(公告)号：CN116782433A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310180493.0

申请日：2023-02-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 皇甫大祐 , 金甫根 , 姜庚男 , 郭昶勋 , 卢怜住 , 李重勋

IPC: H05B3/02 , H05B3/36 , H01L21/67

Abstract: 一种包裹半导体制造设备的管道的加热套，包括：内壳，包裹管道的外周并具有绝热功能；加热线，布置在内壳的外部；真空绝热板(VIP)，包裹加热线的外部；以及外壳，包裹VIP的外表面并具有绝热功能。多个加热套沿管道的纵向方向彼此连接。温度传感器布置在多个加热套中的部分加热套中。温度传感器不布置在多个加热套中的其他加热套中。

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