公开(公告)号：CN101186149A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710187833.3

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镇郁 ,  沈东植 ,  朴性俊 ,  李邦元 ,  金尚玄

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/175

CPC classification number: B41J2/1408 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/14201

Abstract: 一种用于成像装置的喷头芯片，喷头芯片包括：具有将墨喷到记录介质上的喷嘴的喷嘴层、具有与喷嘴层平行并为喷嘴供墨的供墨槽的基底层、沿供墨槽延伸方向布置并阻塞供墨槽的至少一个区域的加强桥。

公开(公告)号：CN115708200A

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202210672529.2

申请日：2022-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 石敬林 ,  李邦元 ,  李锡贤

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

Abstract: 一种半导体封装件包括：封装基板；第一半导体芯片，安装在所述封装基板上；第一模制层，位于所述封装基板上并且围绕所述第一半导体芯片；再分布层，位于所述第一模制层上；第一贯穿通路，垂直地穿透所述第一模制层并且将所述封装基板连接到所述再分布层；第二半导体芯片，安装在所述再分布层上；第二模制层，位于所述再分布层上并且围绕所述第二半导体芯片；以及第二贯穿通路，所述第二贯穿通路垂直地穿透所述第二模制层并且连接到所述再分布层。所述第一贯穿通路的第一宽度小于所述第二贯穿通路的第二宽度。所述第二贯穿通路与所述第二半导体芯片的信号电路是电浮置的。

公开(公告)号：CN1737693A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510090944.3

申请日：2005-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李瞳雨 ,  李晋成 ,  林钟吉 ,  李邦元 ,  朴泰相 ,  金兑圭

IPC: G03F7/38 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明公开了一种晶片烘烤装置，包括：气压缸结构的空气流动控制单元，与晶片提升单元联锁运行并诱导晶片和热板间的空气流动。因此，当晶片位于烘烤位置时，晶片和热板之间的空气下降。结果，晶片不再受空气阻力的影响，可更准确地放置在烘烤位置。另外，当已烘烤过的晶片被提升到卸载位置时，热板和晶片之间的空气上升，从而依次支撑晶片并防止晶片的变形。

公开(公告)号：CN114068447A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110887618.4

申请日：2021-08-03

Applicant: 三星电子株式会社 ,  庆熙大学校产学协力团

Inventor： 柳胜杰 ,  奇硕干 ,  南永硕 ,  金载春 ,  李邦元 ,  黄承泰

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  C09K5/08

Abstract: 提供了一种热界面材料和包括该热界面材料的半导体封装件。所述热界面材料可以包括液态金属以及设置在液态金属内部的细颗粒。细颗粒在其表面上不具有氧化物层。在其中包括细颗粒的液态金属中的细颗粒体积百分比为约1％至约5％。在其中包括细颗粒的液态金属的热导率等于或大于约40W/m·K。

公开(公告)号：CN113555348A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110114802.5

申请日：2021-01-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 俞世浩 ,  辛成浩 ,  李邦元

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种半导体设备可以包括：基板、掩埋在基板中的第一半导体芯片、第一天线图案、第二天线图案和外部端子。基板的底表面可以包括彼此间隔开的第一区和第二区。第一半导体芯片可以具有第一有源表面，第一有源表面朝向基板的核心部的顶表面。第一天线图案可以设置在基板的顶表面上，并且电连接到第一半导体芯片。外部端子可以设置在基板的底表面的第一区上，并且第二天线图案可以设置在基板的底表面的第二区上。

公开(公告)号：CN1990248A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610115555.6

申请日：2006-08-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李邦元 ,  金珉秀 ,  鞠健

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1404 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2002/14403 ,  B41J2002/14467 ,  B41J2202/11

Abstract: 本发明提供了一种墨水路径结构和包括该结构的喷墨打印头。该墨水路径结构包括：墨水腔，该墨水腔填充有要被喷射的墨水；喷嘴，墨水腔内的墨水通过该喷嘴喷射；墨水供给孔，用于将墨水提供到墨水腔；以及限流器，该限流器连接墨水腔和墨水供给孔，其中，限流器包括流动阻力控制部分，其中通向墨水供给孔的墨水路径形成得比通向墨水腔的墨水路径长，以使得向墨水供给孔的流动阻力大于向墨水腔的流动阻力。