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公开(公告)号:CN107403767A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201710140526.3
申请日:2017-03-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/50 , G09G3/32 , G09G3/3208 , G09G3/3225 , G09G3/36
CPC classification number: H01L23/552 , G09G3/2092 , G09G2300/043 , G09G2310/0264 , G09G2330/021 , G09G2330/028 , G09G2330/06 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/585 , H01L24/17 , H01L2224/16227 , H01L2924/1426 , H01L2924/3025 , H01L23/3121 , G09G3/32 , G09G3/3208 , G09G3/3225 , G09G3/36 , H01L23/50
Abstract: 本公开涉及基板及包括其的半导体封装和显示设备。一种半导体封装包括:安装在基板上的集成电路;设置在基板上或之上并且被配置为将工作电压传输到集成电路的第一电源线;以及设置在基板上或之上并且被配置为将地电压传输到集成电路的第二电源线,其中第一电源线和第二电源线中的每个具有第一宽度,第一电源线与第二电源线间隔开第一距离,第一电源线和第二电源线中的每个的厚度小于或等于20μm,并且第一宽度与第一距离的比值大于2.5。
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公开(公告)号:CN107403767B
公开(公告)日:2021-12-21
申请号:CN201710140526.3
申请日:2017-03-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/50 , G09G3/32 , G09G3/3208 , G09G3/3225 , G09G3/36
Abstract: 本公开涉及基板及包括其的半导体封装和显示设备。一种半导体封装包括:安装在基板上的集成电路;设置在基板上或之上并且被配置为将工作电压传输到集成电路的第一电源线;以及设置在基板上或之上并且被配置为将地电压传输到集成电路的第二电源线,其中第一电源线和第二电源线中的每个具有第一宽度,第一电源线与第二电源线间隔开第一距离,第一电源线和第二电源线中的每个的厚度小于或等于20μm,并且第一宽度与第一距离的比值大于2.5。
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公开(公告)号:CN109785785A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201811359592.0
申请日:2018-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09G3/20
Abstract: 一种显示驱动设备,包括:栅极驱动器,被配置为向显示面板的第一栅极线提供第一栅极选择信号,以选择所述第一栅极线;源极驱动器,被配置为向源极线提供与所述第一栅极线相对应的图像信号;静电放电ESD检测电路,被配置为接收电源电压,确定所述电源电压中是否存在ESD,并且当检测到所述ESD时,产生第一检测信号;以及控制器,被配置为接收所述第一检测信号以产生屏蔽信号,其中,所述栅极驱动器被配置为接收所述屏蔽信号并且不提供用来选择第二栅极线的第二栅极选择信号。
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