公开(公告)号：CN110517713B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN201910011428.9

申请日：2019-01-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴志云 ,  李真安

IPC: G11C5/06

Abstract: 提供一种能够改善时间裕量的具有封装基体基底的电子设备。所述电子设备包括：基体基底，包括基底基体，所述基底基体包括多个层和位于所述多个层之间的多个布线层；控制器芯片和至少一个存储器半导体芯片，安装在基体基底上；信号线，设置在所述多个布线层中的一个布线层中并使控制器芯片连接到所述至少一个存储器半导体芯片；以及一对开路短截线，设置在另一布线层中，连接到信号线的两端并延伸为以一定间隙彼此面对。

公开(公告)号：CN110517713A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910011428.9

申请日：2019-01-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴志云 ,  李真安

IPC: G11C5/06

Abstract: 提供一种能够改善时间裕量的具有封装基体基底的电子设备。所述电子设备包括：基体基底，包括基底基体，所述基底基体包括多个层和位于所述多个层之间的多个布线层；控制器芯片和至少一个存储器半导体芯片，安装在基体基底上；信号线，设置在所述多个布线层中的一个布线层中并使控制器芯片连接到所述至少一个存储器半导体芯片；以及一对开路短截线，设置在另一布线层中，连接到信号线的两端并延伸为以一定间隙彼此面对。