公开(公告)号：CN1435608A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN02122597.4

申请日：2002-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴来垠 ,  李在昇 ,  李洙一

IPC: F25B21/00

CPC classification number: H01L35/30 ,  F25B21/02 ,  F25B2321/023 ,  F25B2500/06 ,  F25B2500/09 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种采用热电模块的冷却和加热装置，其中热电模块，热放射件和热传导块集成为一个单一的整体，以改善热电模块的性能和耐用性。所述冷却和加热装置包括热电模块。热放射件连接在热电模块的第一表面上。热传导块连接在热电模块的第二表面上。热吸收件连接到热传导块上。封盖通过固定地盖住热电模块和热传导块的侧表面以及热放射件内表面的一部分而把热电模块和热传导块集成为一个单一的整体。

公开(公告)号：CN1214225C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN02122597.4

申请日：2002-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴来垠 ,  李在昇 ,  李洙一

IPC: F25B21/02

CPC classification number: H01L35/30 ,  F25B21/02 ,  F25B2321/023 ,  F25B2500/06 ,  F25B2500/09 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种采用热电模块的冷却和加热装置，其中热电模块，热放射件和热传导块集成为一个单一的整体，以改善热电模块的性能和耐用性。所述冷却和加热装置包括热电模块。热放射件连接在热电模块的第一表面上。热传导块连接在热电模块的第二表面上。热吸收件连接到热传导块上。封盖通过固定地盖住热电模块和热传导块的侧表面以及热放射件内表面的一部分而把热电模块和热传导块集成为一个单一的整体。