发掘光致抗蚀剂溶解剂的系统和方法

    公开(公告)号:CN117935947A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311355437.2

    申请日:2023-10-18

    Abstract: 公开了发掘光致抗蚀剂溶解剂的方法和系统。所述方法包括:获得限定配体材料的输入数据;基于所述输入数据估计配体交换反应的反应能量,在配体交换反应中,包括第一金属和第一配体的第一络合物的第一配体与第二配体交换;基于物理模型估计与反应能量对应的第一金属的残余浓度;以及基于所述残余浓度验证提供第二配体的光致抗蚀剂溶解剂。

    半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN111880375B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN201911364910.7

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 公开了半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法。所述系统可以包括:腔室;极紫外光(EUV)源,位于腔室中,并且被构造为产生EUV束;光学系统,位于EUV源上,并且被构造为将EUV束提供到基底;基底台,位于腔室中,并且被构造为容纳基底;标线台,位于腔室中,被构造为保持标线,标线被构造为使EUV束投射到基底上;以及颗粒收集器,位于标线与光学系统之间,并且被构造为允许EUV束的选择性透射并去除颗粒。

    半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN111880375A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201911364910.7

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 公开了半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法。所述系统可以包括:腔室;极紫外光(EUV)源,位于腔室中,并且被构造为产生EUV束;光学系统,位于EUV源上,并且被构造为将EUV束提供到基底;基底台,位于腔室中,并且被构造为容纳基底;标线台,位于腔室中,被构造为保持标线,标线被构造为使EUV束投射到基底上;以及颗粒收集器,位于标线与光学系统之间,并且被构造为允许EUV束的选择性透射并去除颗粒。

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