公开(公告)号：CN107644871B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201710601042.4

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李光烈 ,  金宝星 ,  南泰德 ,  李旺周

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/49 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种固态驱动器封装。该固态驱动器封装可以包括集成电路基板和提供在集成电路基板上的多个第三芯片，集成电路基板包括：下再分布层；提供在下再分布层上的第一芯片和第二芯片；以及提供在下再分布层上的连接基板，连接基板被提供在第一芯片和第二芯片的外周上。所述多个第三芯片经由连接基板和下再分布层电连接到第一芯片和第二芯片。

公开(公告)号：CN107644871A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710601042.4

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李光烈 ,  金宝星 ,  南泰德 ,  李旺周

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/49 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种固态驱动器封装。该固态驱动器封装可以包括集成电路基板和提供在集成电路基板上的多个第三芯片，集成电路基板包括：下再分布层；提供在下再分布层上的第一芯片和第二芯片；以及提供在下再分布层上的连接基板，连接基板被提供在第一芯片和第二芯片的外周上。所述多个第三芯片经由连接基板和下再分布层电连接到第一芯片和第二芯片。