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公开(公告)号：CN103791595B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201310516315.7
申请日：2013-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F24F11/89
CPC classification number: F24F13/20 , F24F1/20 , F24F1/22 , G06F15/161 , H05K5/00 , H05K7/1418 , H05K7/1454 , H05K7/1467 , H05K7/1488 , H05K13/0015
Abstract: 本发明提供一种空调，该空调包括控制箱组件，控制箱组件能够有效地利用控制箱内部的空间并容易地对设置在控制箱内的电路单元执行检查和修理。所述空调包括：壳体，构成外表；控制箱组件，安装在壳体中，其中，控制箱组件包括：控制箱，形成有容纳部分；滑动面板，具有安装电路单元的一侧并且被容纳在容纳部分中以便从控制箱取出；旋转面板，具有安装电路单元的一侧并且被可旋转地安装在控制箱的一侧。
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公开(公告)号：CN103796487A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310516838.1
申请日：2013-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20154
Abstract: 本发明提供一种用于电器的冷却装置，所述冷却装置包括：气流通道，外部空气通过气流通道；空气入口管道，外部空气通过空气入口管道被引入并且设置在气流通道的前上表面并垂直于气流通道延伸；鼓风机，设置在空气入口管道中，以通过空气入口管道吸入外部空气；空气出口管道，设置在气流通道的下部，以排放来自气流通道的空气；散热单元，设置到在其前表面上安装有电子组件的电路板的后部，以吸收来自电路板的热。散热单元远离鼓风机位于气流通道中。通过改善的冷却气流结构，提高了冷却效率，降低了噪声并实现了持续冷却操作。
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公开(公告)号：CN103791595A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310516315.7
申请日：2013-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F24F11/02
CPC classification number: F24F13/20 , F24F1/20 , F24F1/22 , G06F15/161 , H05K5/00 , H05K7/1418 , H05K7/1454 , H05K7/1467 , H05K7/1488 , H05K13/0015
Abstract: 本发明提供一种空调，该空调包括控制箱组件，控制箱组件能够有效地利用控制箱内部的空间并容易地对设置在控制箱内的电路单元执行检查和修理。所述空调包括：壳体，构成外表；控制箱组件，安装在壳体中，其中，控制箱组件包括：控制箱，形成有容纳部分；滑动面板，具有安装电路单元的一侧并且被容纳在容纳部分中以便从控制箱取出；旋转面板，具有安装电路单元的一侧并且被可旋转地安装在控制箱的一侧。
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公开(公告)号：CN103185376A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201310003292.X
申请日：2013-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F25B49/02 , F24D5/12 , F24D11/0214 , F24D11/0242 , F24D11/0285 , F24D17/02 , F24D19/1039 , F24D19/1087 , F24D2200/12 , F24D2200/22 , F24H6/00 , F25B13/00 , F25B30/02 , F25B2313/003 , F25B2313/005 , F25B2313/007 , F25B2313/021 , F25B2313/0231 , F25B2313/02732 , F25B2600/2513 , Y02B10/70 , Y02B30/125 , Y02B30/52 , Y02P80/152
Abstract: 在此公开一种热泵及其控制方法。所述热泵包括：室外单元，包括压缩机、室外换热器和第一膨胀阀；室内单元，包括室内换热器和第二膨胀阀；水力单元，包括热水换热器和第三膨胀阀，水力单元通过制冷剂和水之间的热交换来加热或冷却水；制冷剂流动路径切换构件，用于在压缩机、室外换热器、室内单元和水力单元之间切换制冷剂流动路径，从而在回收和再利用余热的热回收模式下执行通过室内单元和水力单元的同时加热和冷却的操作和/或同时冷却和加热的操作；控制器，用于控制制冷剂流动路径切换构件，从而在热回收模式下执行所述同时操作中的至少一个。
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公开(公告)号：CN102102920A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010567080.0
申请日：2010-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F25B13/00 , F25B49/02 , F25B2313/003 , F25B2313/007 , F25B2313/0231 , F25B2313/0252 , F25B2313/0253 , F25B2313/02533 , F25B2313/02742 , F25B2600/2513 , Y02P80/152
Abstract: 本发明公开一种热泵设备及其室外单元，所述热泵设备包括第一热交换器单元和第二热交换器单元，以供应热水，从而利用两个四通阀同时执行加热操作和热水供应操作。热泵设备包括通过制冷剂管道以串联的形式顺序地连接的压缩机、四通阀、室外热交换器、第一膨胀装置、接收容器、第二膨胀装置和第三膨胀装置、热交换器单元、蓄能器。室外热交换器包括彼此分开的第一部分和第二部分，四通阀包括分别连接到所述第一部分和所述第二部分的第一四通阀和第二四通阀，热交换器单元包括：第一热交换器单元，连接到第一四通阀；第二热交换器单元，连接到第二四通阀。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN103796487B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201310516838.1
申请日：2013-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20154
Abstract: 本发明提供一种用于电器的冷却装置，所述冷却装置包括：气流通道，外部空气通过气流通道；空气入口管道，外部空气通过空气入口管道被引入并且设置在气流通道的前上表面并垂直于气流通道延伸；鼓风机，设置在空气入口管道中，以通过空气入口管道吸入外部空气；空气出口管道，设置在气流通道的下部，以排放来自气流通道的空气；散热单元，设置到在其前表面上安装有电子组件的电路板的后部，以吸收来自电路板的热。散热单元远离鼓风机位于气流通道中。通过改善的冷却气流结构，提高了冷却效率，降低了噪声并实现了持续冷却操作。
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公开(公告)号：CN104422105A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410418283.1
申请日：2014-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F24F13/20
Abstract: 一种空调，具有改进的面板组件结构，该空调包括：下面板，位于空调的底表面；上面板，位于空调的上表面；前后面板，位于空调的前后表面；侧面板，结合前后面板。下面板和至少一个面板中的每一个的一侧设置有突起，下面板和至少一个面板中的每一个的另一侧设置有结合槽，使得下面板通过突起和结合槽的结合而结合到前面板和侧面板中的至少一个。可提供如下的一种空调：能够减少结合到各个面板的紧固构件的数量并且不受安装空间限制。
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公开(公告)号：CN111279806B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880068816.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开一种电子装置，该电子装置包括：壳体，该壳体包括外壁、内部空间和形成在内部空间中的第一通孔；位于内部空间中的音频模块；支撑结构，位于内部空间中且在音频模块和第一通孔之间，并包括第二通孔；以及防水结构，位于内部空间中且在支撑结构和外壁之间并包括柔性衬垫。衬垫可以包括外缘、在第一通孔和第二通孔之间可移动的凹入部分、以及在外缘和凹入部分之间的连接部分，该连接部分包括在凹入部分周围的至少一个开口，使得在没有来自外部液体的压力的情况下，该开口和第二通孔形成在音频模块和第一通孔之间的声音路径。
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公开(公告)号：CN111279806A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880068816.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开一种电子装置，该电子装置包括：壳体，该壳体包括外壁、内部空间和形成在内部空间中的第一通孔；位于内部空间中的音频模块；支撑结构，位于内部空间中且在音频模块和第一通孔之间，并包括第二通孔；以及防水结构，位于内部空间中且在支撑结构和外壁之间并包括柔性衬垫。衬垫可以包括外缘、在第一通孔和第二通孔之间可移动的凹入部分、以及在外缘和凹入部分之间的连接部分，该连接部分包括在凹入部分周围的至少一个开口，使得在没有来自外部液体的压力的情况下，该开口和第二通孔形成在音频模块和第一通孔之间的声音路径。
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