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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103369941A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310113235.7
申请日：2013-04-02
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R1/0433 , G01R31/2808
Abstract: 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板装置装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。
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公开(公告)号：CN107219451B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201710364216.X
申请日：2013-04-02
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板制造装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。
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公开(公告)号：CN103369941B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201310113235.7
申请日：2013-04-02
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R1/0433 , G01R31/2808
Abstract: 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板制造装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。
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公开(公告)号：CN104112480A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410150352.5
申请日：2014-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C29/56
CPC classification number: G01R31/2868
Abstract: 提供一种用于测试半导体装置的设备和方法。测试设备可用于测试半导体装置。所述测试设置可包括：栈式存储器部分，被配置为与服务器通信，其中，所述服务器包括用于测试半导体装置的测试程序；多个测试板部分，设置在所述栈式存储器部分中，测试板部分中的至少一个测试板部分包括设置在所述至少一个测试板部分上的半导体装置并被配置为向半导体装置提供来自服务器的至少一个测试程序。所述栈式存储器部分可包括：单元栈式存储器，所述单元栈式存储器包括被配置为固定多个测试板部分的架子；栈式存储器控制器，被配置为与服务器和单元栈式存储器中的测试板部分通信。
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公开(公告)号：CN107219451A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710364216.X
申请日：2013-04-02
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板制造装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。
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