公开(公告)号：CN110117445A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201910101169.9

申请日：2019-01-31

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社东进世美肯

Inventor： 严明彻 ,  李惠卿 ,  姜昌根 ,  金宰贤 ,  吴敬日 ,  吴承根 ,  李治焕

IPC: C09D133/10 ,  C09D133/14 ,  H01L27/146

Abstract: 一种保护膜组合物包含具有以下式的聚合物：a、b及c中的每一者为摩尔分数；a+b+c＝1；0.05≤a/(a+b+c)≤0.3；0.1≤b/(a+b+c)≤0.6；0.1≤c/(a+b+c)≤0.6；R1、R2及R3中的每一者为氢原子或甲基；R4为氢原子、丁内酯基或者经取代或未经取代的C3到C30脂环族烃基；且R5为经取代或未经取代的C6到C30线状或环状烃基。一种制造半导体封装的方法包括：使用保护膜组合物在半导体结构上形成锯切保护膜；以及从锯切保护膜对锯切保护膜及半导体结构进行锯切。

公开(公告)号：CN117253858A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310716816.3

申请日：2023-06-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹一汉 ,  李晟基 ,  李惠卿

IPC: H01L23/053 ,  G11B33/14 ,  G11B33/04

Abstract: 提供了一种固态驱动器(SSD)和一种半导体装置。该固态驱动器(SSD)包括：壳体，其包括平面部分、从平面部分突出的突出部分、以及从平面部分突出的多个鳍，并且限定内部空间；印刷电路板，其位于壳体的内部空间内并且包括半导体器件和控制器；以及散热片，其覆盖壳体的平面部分和突出部分。多个鳍在第一方向上与突出部分和印刷电路板间隔开，半导体器件的上表面和控制器的上表面与散热片直接接触，并且散热片包括石墨、石墨烯、碳纳米管、以及富勒烯中的至少一种。

公开(公告)号：CN110117445B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201910101169.9

申请日：2019-01-31

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社东进世美肯

Inventor： 严明彻 ,  李惠卿 ,  姜昌根 ,  金宰贤 ,  吴敬日 ,  吴承根 ,  李治焕

IPC: C09D133/10 ,  C09D133/14 ,  H01L27/146

Abstract: 一种保护膜组合物包含具有以下式的聚合物：a、b及c中的每一者为摩尔分数；a+b+c＝1；0.05≤a/(a+b+c)≤0.3；0.1≤b/(a+b+c)≤0.6；0.1≤c/(a+b+c)≤0.6；R1、R2及R3中的每一者为氢原子或甲基；R4为氢原子、丁内酯基或者经取代或未经取代的C3到C30脂环族烃基；且R5为经取代或未经取代的C6到C30线状或环状烃基。一种制造半导体封装的方法包括：使用保护膜组合物在半导体结构上形成锯切保护膜；以及从锯切保护膜对锯切保护膜及半导体结构进行锯切。

公开(公告)号：CN111162001A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201910666346.8

申请日：2019-07-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李惠卿 ,  朴晟见

IPC: H01L21/02 ,  H01L27/146

Abstract: 提供了一种清洁半导体芯片的方法，所述方法包括：将第一极性组分施加到位于至少一个半导体芯片的表面上的保护层，以从所述至少一个半导体芯片的所述表面去除颗粒，并使所述颗粒悬浮在所述第一极性组分中；以及将表面张力小于所述第一极性组分的表面张力的第二极性组分施加到所施加的第一极性组分的中心部分，以将所述第一极性组分和所述颗粒推向所述至少一个半导体芯片的外围。