用于高频系统级测试的测试板

    公开(公告)号:CN100474545C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200510068906.8

    申请日:2005-04-27

    CPC classification number: G01R31/2889 G01R1/07378

    Abstract: 本发明公开了一种用于高频系统级测试的测试板。该测试板包括具有用导电材料填充的通孔的主板。这些孔可以位于主板上已经去除了原有的模块插座的一部分上。接口板具有在其前表面和后表面上的表面安装器件(SMD)焊盘。在接口板的前表面上的SMD焊盘与在其后表面上的SMD焊盘通过在接口板内的交叉连接线路连接,用于管脚交换。主板的通孔与接口板的后表面上的SMD焊盘通过在导向器处固定的铁芯连接。在接口板的前表面上的SMD焊盘的表面上安装测试模块插座。

    用于高频系统级测试的测试板

    公开(公告)号:CN1700437A

    公开(公告)日:2005-11-23

    申请号:CN200510068906.8

    申请日:2005-04-27

    CPC classification number: G01R31/2889 G01R1/07378

    Abstract: 本发明公开了一种用于高频系统级测试的测试板。该测试板包括具有用导电材料填充的通孔的主板。这些孔可以位于主板上已经去除了原有的模块插座的一部分上。接口板具有在其前表面和后表面上的表面安装器件(SMD)焊盘。在接口板的前表面上的SMD焊盘与在其后表面上的SMD焊盘通过在接口板内的交叉连接线路连接,用于管脚交换。主板的通孔与接口板的后表面上的SMD焊盘通过在导向器处固定的铁芯连接。在接口板的前表面上的SMD焊盘的表面上安装测试模块插座。

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