公开(公告)号：CN113284862A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202110188275.2

申请日：2021-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文炅燉 ,  姜明杉 ,  高永灿 ,  权伊亿 ,  金廷锡 ,  李共济 ,  赵俸紸

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：芯构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及在第一表面与第二表面之间的外侧表面，芯构件具有将第一表面与第二表面连接的通孔，通孔具有从外侧表面突出的突出部分并且具有0.5μm或以上的表面粗糙度Ra；再分布衬底，在芯构件的第一表面上，并且包括再分布层；半导体芯片，在再分布衬底上在所述通孔中，并具有电连接至再分布层的接触焊盘；以及密封物，在再分布衬底上并且覆盖半导体芯片和芯构件，芯构件的突出部分具有暴露于密封物的侧表面的表面。

公开(公告)号：CN113284862B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202110188275.2

申请日：2021-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文炅燉 ,  姜明杉 ,  高永灿 ,  权伊亿 ,  金廷锡 ,  李共济 ,  赵俸紸

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：芯构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及在第一表面与第二表面之间的外侧表面，芯构件具有将第一表面与第二表面连接的通孔，通孔具有从外侧表面突出的突出部分并且具有0.5μm或以上的表面粗糙度Ra；再分布衬底，在芯构件的第一表面上，并且包括再分布层；半导体芯片，在再分布衬底上在所述通孔中，并具有电连接至再分布层的接触焊盘；以及密封物，在再分布衬底上并且覆盖半导体芯片和芯构件，芯构件的突出部分具有暴露于密封物的侧表面的表面。