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发明公开
焊接装置、使用该焊接装置制造半导体封装的方法以及制造焊接装置的方法审中-公开

公开(公告)号：CN119673788A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202410804120.0

申请日：2024-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 闵庚得 , 李信烨 , 姜太圭 , 柳明铉 , 黄载善

IPC: H01L21/60 , B23K1/005 , B23K3/04 , H05K3/34

Abstract: 公开了一种焊接装置、使用该焊接装置制造半导体封装的方法以及制造焊接装置的方法。焊接装置包括其上装载有多个电子器件的工作台、设置在工作台上并被配置为向多个电子器件投射光的光源、以及设置在光源和多个电子器件之间的掩膜。掩膜具有暴露多个电子器件中的每一个的至少一部分的开口，并且引导件连接到掩膜并向多个电子器件延伸。该引导件包括反射材料。

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