校正设计布局的方法、计算装置及制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN118194804A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202310908116.4

    申请日:2023-07-24

    Abstract: 提供了校正设计布局方法、计算装置及制造半导体器件的方法。所述计算装置从原始设计布局中分离出包括多个目标图案的第一目标层;基于所述第一目标层中的所述多个目标图案的位置处的错位值将所述多个目标图案移位,以生成第二目标层;以及将所述第二目标层与从中分离出所述第一目标层的所述原始设计布局组合,以生成校正后的设计布局。

    用于检测缺陷的系统和方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116465917A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310015707.9

    申请日:2023-01-05

    Abstract: 一种用于检测缺陷的系统包括:存储器,被配置为存储指令程序;以及处理器,被配置为执行指令程序以将SEM图像转换为图像布局;基于对图像布局和设计布局执行第一布局匹配来确定搜索空间;基于在搜索空间中执行第二布局匹配来匹配图像布局和设计布局;以及基于检测与所匹配的图像布局和所匹配的设计布局相关联的缺陷来输出缺陷信息。SEM图像是基于使用扫描电子显微镜拍摄在半导体晶片上形成的半导体图案而获得的图像,该半导体图案是使用设计布局形成在半导体晶片上的。

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