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发明公开
具有堆叠结构双工器的电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN116686221A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202180063752.0

申请日：2021-09-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴锺贤 , 金兑泳 , 梁东一 , 罗孝锡

IPC: H04B1/00

Abstract: 根据各种实施例的电子装置可以包括：天线；无线通信电路；以及连接到天线和无线通信电路的双工器。双工器可以包括：连接到天线的第一端口；连接到所述无线通信电路的第二端口；连接到无线通信电路的第三端口；低通滤波器(LPF)，被配置为从第一端口和第二端口中的一个接收的信号中滤波低频带的RF信号，并将其输出到第一端口和第二端口中的另一个；以及高通滤波器(HPF)，其被配置为从第一端口和第三端口中的一个接收的信号中滤波高频带的RF信号，并将其输出到第一端口和第三端口中的另一个。LPF可以包括布置在印刷电路板(PCB)的表面上的电容器和以图案形成在PCB上的电感器。HPF可以包括布置在PCB表面上的电感器和以图案形成在PCB上的电容器，其它各种实施例也是可能的。

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