-
公开(公告)号：CN115692418A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210494880.7
申请日：2022-05-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234
Abstract: 提供一种半导体器件。半导体器件包括：第一有源图案、第二有源图案和第三有源图案，位于衬底的逻辑单元区域上并且在第一方向上彼此间隔开；第一栅电极和第二栅电极，第一栅电极跨过第一有源图案，并且第二栅电极跨过第二有源图案；第一分离图案，设置在第一有源图案与第二有源图案之间；第二分离图案，设置在第二有源图案与第三有源图案之间；第一栅极绝缘层，介于第一栅电极与第一有源图案之间；以及第一栅极切割图案，介于第一栅电极与第二栅电极之间，并且与第一分离图案的顶表面接触。第一分离图案比第二分离图案宽，并且第一栅极绝缘层在第一栅电极与第一分离图案之间延伸，并且与第一分离图案的侧表面和顶表面接触。
Search Results
1
records
(took 0.028 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
