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公开(公告)号：CN111373762A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880075213.7
申请日：2018-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/438 , H04N21/458 , H04N21/434 , H04N21/431
Abstract: 广播接收用于当广播信号中包括的信令信息已经改变时通过扫描广播信号来更新服务映射信息。
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公开(公告)号：CN111326485B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201911280102.2
申请日：2019-12-13
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴智恩
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485
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公开(公告)号：CN110634827B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201910179385.5
申请日：2019-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，包括多个连接焊盘和重新分布层；半导体芯片，设置在连接构件上；包封剂，密封半导体芯片；钝化层，设置在连接构件上；多个凸块下金属(UBM)焊盘，设置在钝化层上；以及多个UBM过孔，将所述多个UBM焊盘分别连接到所述多个连接焊盘，其中，所述多个UBM焊盘包括在堆叠方向上与半导体芯片重叠的第一UBM焊盘以及位于重叠的区域外部的第二UBM焊盘，并且在堆叠方向上叠置关联的第一UBM焊盘，第一连接焊盘具有比关联的第一UBM焊盘的面积大的面积，并且具有比第二连接焊盘的面积大的面积。
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公开(公告)号：CN110634827A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910179385.5
申请日：2019-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，包括多个连接焊盘和重新分布层；半导体芯片，设置在连接构件上；包封剂，密封半导体芯片；钝化层，设置在连接构件上；多个凸块下金属(UBM)焊盘，设置在钝化层上；以及多个UBM过孔，将所述多个UBM焊盘分别连接到所述多个连接焊盘，其中，所述多个UBM焊盘包括在堆叠方向上与半导体芯片重叠的第一UBM焊盘以及位于重叠的区域外部的第二UBM焊盘，并且在堆叠方向上叠置关联的第一UBM焊盘，第一连接焊盘具有比关联的第一UBM焊盘的面积大的面积，并且具有比第二连接焊盘的面积大的面积。
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公开(公告)号：CN104316050B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201410073616.1
申请日：2014-02-28
CPC classification number: G05D1/021 , G05D1/0272 , G05D1/0274 , G05D2201/0203
Abstract: 移动式机器人的定位和地图构建的方法使用多个矢量场传感器可以减少定位和地图构建中的位置误差。该方法包括：使用编码器获取移动空间中的相对坐标；通过使用矢量场传感器检测信号的强度和方向，来获取移动空间中的绝对坐标；定义移动空间的表面上的多个虚拟小区使得每个小区拥有具有预定位置的多个节点，并且基于可以通过编码器获取的相对坐标和通过矢量场传感器获取的绝对坐标来更新关于小区的节点的位置信息，并且以在先前的节点的位置信息被确定时估计新的节点的位置信息的方式来实现移动空间中的定位和地图构建。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104316050A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410073616.1
申请日：2014-02-28
CPC classification number: G05D1/021 , G05D1/0272 , G05D1/0274 , G05D2201/0203
Abstract: 移动式机器人的定位和地图构建的方法使用多个矢量场传感器可以减少定位和地图构建中的位置误差。该方法包括：使用编码器获取移动空间中的相对坐标；通过使用矢量场传感器检测信号的强度和方向，来获取移动空间中的绝对坐标；定义移动空间的表面上的多个虚拟小区使得每个小区拥有具有预定位置的多个节点，并且基于可以通过编码器获取的相对坐标和通过矢量场传感器获取的绝对坐标来更新关于小区的节点的位置信息，并且以在先前的节点的位置信息被确定时估计新的节点的位置信息的方式来实现移动空间中的定位和地图构建。
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公开(公告)号：CN110828394B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201910701419.2
申请日：2019-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑框架，包括腔；半导体芯片，设置在所述腔中，并具有布置有接触焊盘的有效表面；以及连接构件，位于所述支撑框架和所述半导体芯片的所述有效表面上。所述半导体芯片包括：第一绝缘膜，设置在所述有效表面上并使所述接触焊盘暴露；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并包括使所述接触焊盘的连接区域暴露的第一开口；以及导电防裂层，设置在所述连接区域上并具有外周区域，所述外周区域延伸到围绕所述第一开口的所述第二绝缘膜的一部分上。所述连接构件包括：绝缘层，包括使所述连接区域暴露的第二开口；以及重新分布层，通过所述第二开口连接到所述接触焊盘。
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公开(公告)号：CN111326485A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911280102.2
申请日：2019-12-13
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴智恩
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和连接结构，所述半导体封装件包括：连接结构，具有多个绝缘层以及位于所述多个绝缘层上的重新分布层。半导体芯片具有连接到所述重新分布层的连接垫，并且包封剂包封所述半导体芯片。无源组件嵌在所述连接结构中并且具有连接到所述重新分布层的连接端子。所述重新分布层包括：多个重新分布图案，每个设置在所述多个绝缘层上；以及多个重新分布过孔，每个贯穿所述多个绝缘层并且连接到所述多个重新分布图案。所述多个重新分布过孔包括围绕所述无源组件布置的多个阻挡过孔，并且所述多个重新分布图案包括连接相邻的阻挡过孔的阻挡图案。
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公开(公告)号：CN103383635B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201310159786.7
申请日：2013-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F3/1446 , G06F3/147 , G09G2360/04 , G09G2370/04 , G09G2370/042
Abstract: 提供了一种包括多个监视器的视频墙的排列的自动检测方法以及视频墙系统。该方法包括：由控制计算机调用多个监视器中的第一监视器的标识信息；由第一监视器向控制计算机发送响应信号并且由与被调用的标识信息不对应的第二监视器向控制计算机发送检测信号，所述检测信号包括所述响应信号的接收方向；以及由控制计算机接收所述检测信号，并且根据所接收的检测信号确定多个监视器的排列。
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