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公开(公告)号：CN116129954A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211389817.3
申请日：2022-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C7/10
Abstract: 提供了存储器封装件、存储器装置及其操作方法。所述存储器封装件包括：印制电路板；第一存储器装置，堆叠在印制电路板上；以及第二存储器装置，堆叠在第一存储器装置上。第一存储器装置包括第一一次性可编程(OTP)块，第二存储器装置包括与第一OTP块不同的第二OTP块，并且从第一存储器装置的一侧到第一OTP块的水平距离不同于从第二存储器装置的一侧到第二OTP块的水平距离。
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