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发明公开
分割半导体裸片的方法和制造半导体封装件的方法无效

公开(公告)号：CN110246779A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910173525.8

申请日：2019-03-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁炳国 , 金昞豪 , 文渊曹 , 安正哲 , 赵成日 , 千大相 , 韩万熙

IPC: H01L21/67 , H01L21/78

Abstract: 本发明提供了分割半导体裸片的方法和制造半导体封装件的方法。制造半导体封装件的方法包括：将衬底设置在台面上，所述衬底包括多个半导体裸片和沿分割线的改性层，并且在所述衬底的表面上依次具有粘合膜和基膜，使得所述粘合膜和所述基膜的底表面面向所述台面，所述粘合膜和所述基膜的顶表面远离所述台面，并且所述粘合膜的底表面面向所述基膜的顶表面；通过沿横向方向对所述衬底施加力，将所述多个半导体裸片彼此分离；对所述多个半导体裸片中每一个半导体裸片的顶表面施加气体压力；以及在对所述多个半导体裸片中每一个半导体裸片的顶表面施加气体压力之后，向所述粘合膜照射紫外线。

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