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公开(公告)号：CN1930803B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200580007762.3
申请日：2005-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/26
CPC classification number: H04L5/0053 , H04L1/0003 , H04L1/0006 , H04L1/0009 , H04L1/0015 , H04L1/0026 , H04L1/0028 , H04L5/0007 , H04L5/0037 , H04L5/006 , H04L5/0094 , H04W24/10 , H04W72/0413 , H04W72/042 , H04W72/0453
Abstract: 用于在将整个频带分为多个子载波频带的无线通信系统中分配频带自适应调制和编码(AMC)信道的方法，其中每个子信道是一组预定数量的相邻子载波频带。一旦识别出需要频带AMC信道，则用户台(SS)向基站(BS)发送关于频带AMC信道分配的请求。一旦接收到频带AMC信道分配请求，则BS考虑BS的资源状态来确定其是否可以分配由SS请求的频带AMC信道，并且向SS发送关于确定结果的信息。
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公开(公告)号：CN1930798A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007211.7
申请日：2005-03-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/26
Abstract: 一种用于在移动通信系统的服务基站(BS)中管理移动用户台(MSS)的服务流的方法，所述移动通信系统包括通过无线接入信道与MSS通信的服务BS、和MSS的有效BS组中包含的至少一个有效BS。一旦接收到来自MSS的服务流管理请求，服务BS就更新随同MSS的服务流，并且使用预定消息将更新后的服务流发送给有效BS。一旦接收到来自有效BS的对更新后的服务流的响应消息，服务BS就将响应消息中包含的每个有效BS的服务流信息发送给MSS。
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公开(公告)号：CN102196460A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110059103.1
申请日：2011-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04W52/0216 , H04W52/0206 , Y02D70/00
Abstract: 本发明提供一种用于在无线通信系统的基站处控制节能(ES)模式的装置和方法。用于控制ES模式的方法包括以下步骤：预测下一时间的业务负荷；利用所预测的业务负荷确定是否进入ES模式；当确定进入ES模式时，确定所预测的业务负荷的可靠性；以及当所预测的业务负荷可靠时，运行在ES模式。
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公开(公告)号：CN1930803A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007762.3
申请日：2005-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/26
CPC classification number: H04L5/0053 , H04L1/0003 , H04L1/0006 , H04L1/0009 , H04L1/0015 , H04L1/0026 , H04L1/0028 , H04L5/0007 , H04L5/0037 , H04L5/006 , H04L5/0094 , H04W24/10 , H04W72/0413 , H04W72/042 , H04W72/0453
Abstract: 用于在将整个频带分为多个子载波频带的无线通信系统中分配频带自适应调制和编码(AMC)信道的方法，其中每个子信道是一组预定数量的相邻子载波频带。一旦识别出需要频带AMC信道，则用户台(SS)向基站(BS)发送关于频带AMC信道分配的请求。一旦接收到频带AMC信道分配请求，则BS考虑BS的资源状态来确定其是否可以分配由SS请求的频带AMC信道，并且向SS发送关于确定结果的信息。
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公开(公告)号：CN110931499B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN201910869142.4
申请日：2019-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括在基底上的堆叠结构。堆叠结构包括阶梯区域和位于阶梯区域之间的中心区域，上绝缘层位于堆叠结构上，覆盖绝缘层位于堆叠结构的阶梯区域上。覆盖绝缘层包括与上绝缘层相邻的第一上端部分和第二上端部分。上绝缘层位于第一上端部分和第二上端部分之间。第一上端部分相对于基底延伸第一高度，第一高度不同于第二上端部分的相对于基底的第二高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114497023A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110830956.4
申请日：2021-07-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件可以包括封装衬底上的半导体芯片。半导体封装件可以包括：多个导电连接件，其将半导体芯片连接到封装衬底；多个塔，它们彼此间隔开，并且各自包括多个存储器芯片，其中，从俯视图来看，多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片叠置。半导体封装件还包括附着在多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片之间的多个粘合层。
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公开(公告)号：CN102215539A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110098302.3
申请日：2011-04-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W36/08
CPC classification number: H04W36/0033 , H04W36/0083 , H04W76/11 , H04W84/045
Abstract: 提供一种在宽带无线通信系统中支持协同切换的设备和方法。一种用于在无线通信系统中操作移动站(MS)进行协同切换的方法，所述方法包括：决定切换到目标基站BS；在到目标BS的切换处理期间省略MS的连接标识符CID更新处理，其中，MS的CID被预先在服务BS和目标BS之间共享。
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公开(公告)号：CN110931499A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910869142.4
申请日：2019-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/1157 , H01L27/11582
Abstract: 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括在基底上的堆叠结构。堆叠结构包括阶梯区域和位于阶梯区域之间的中心区域，上绝缘层位于堆叠结构上，覆盖绝缘层位于堆叠结构的阶梯区域上。覆盖绝缘层包括与上绝缘层相邻的第一上端部分和第二上端部分。上绝缘层位于第一上端部分和第二上端部分之间。第一上端部分相对于基底延伸第一高度，第一高度不同于第二上端部分的相对于基底的第二高度。
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公开(公告)号：CN101682402B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880015987.7
申请日：2008-05-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/26
CPC classification number: H04W36/0061 , H04W48/12 , H04W84/045
Abstract: 在通信系统中，基站向移动站发送包括相邻基站信息的消息，其中该基站的相邻基站包括m个第一类型的相邻基站和n个第二类型的相邻基站，该消息包括当该移动站可以从该n个第二类型的相邻基站中的一个获得服务时特定分配给该移动站的标识符，该第一类型不同于该第二类型，该相邻基站信息包括关于该n个第二类型的相邻基站的信息，以及m、n的每一个是等于或大于1的整数。
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公开(公告)号：CN1930816B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580008050.3
申请日：2005-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L1/18
CPC classification number: H04L27/2602 , H04L1/1614 , H04L1/1819 , H04L5/023
Abstract: 一种支持宽带无线接入通信系统中的订户站和基站之间的混合自动重复请求(H-ARQ)的方法。该方法包括以下步骤：将至少一个允许H-ARQ的上行链路突发段从订户站传送到基站；在基站处，根据所接收的允许H-ARQ的上行链路突发段来生成ACK或NACK信息；在基站处，将所生成的ACK或NACK信息映射到位图；将该位图通过下行链路信息而从基站传送到订户站。
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